聚焦AI硬件底层基础材料，本文拆解电子布、TGV玻璃基板与金刚石散热的核心技术节点与当前产能现状。
一、7628布产能挤兑与H1价格数据
AI服务器底层高频高速覆铜板迭代，直接拉动Low-Dk特种电子布应用。在织布机设备供给受限与产能挤兑的背景下，传统7628电子布供给收缩。
数据显示，2026年上半年7628布累积价格上行超70%，目前市场上各家厂商手里的存货基本都已经快见底了。由于核心设备扩产周期偏长，织机产能缺口成为短期制约物理供给的核心变量。
二、TGV基板物理演进与2026量产节点
随着AI芯片面积与I/O密度上行，有机ABF基板物理性能触达界限。具备低热膨胀与高互连密度的玻璃基板叠加TGV工艺，已成为台积电CoWoS及Intel EMIB封装技术演进路径。
2026年为该技术路线商业化落地节点。制程演进中，在大规模量产玻璃基板之前，企业必须先买生产机器。因此，专门做激光打孔和电镀设备的厂家，会比做材料的厂家更早拿到真实的订单。
三、2300W功耗限制与CVD金刚石验证
GPU架构由Blackwell向Rubin演进，单芯功耗指标突破2300W。在传统铜基与液冷方案遭遇物理瓶颈的条件下，热导率达铜4至5倍的金刚石成为下一代散热备选方案。当前，国内培育钻石产能占全球比重超60%。
在产业化推进上，CVD金刚石热沉片已进入部分核心供应链验证阶段，因为纯金刚石的加工难度和成本较高，所以在散热技术刚开始升级时，厂家会先用“金刚石加铜”混合做成的散热片来作为过渡方案。
四、行业观察
梳理各环节处于产能建设、送样验证或前置设备供应阶段的企业：
电子布及设备：
中国巨石、宏和科技、中材科技、国际复材、建滔积层板、建滔集团、山东玻纤；设备端包含泰坦股份、卓郎智能。
玻璃基板全制程及原片：
长信科技、沃格光电、彩虹股份、凯盛科技；上游原片企业包含力诺药包、旗滨集团。
金刚石散热CVD产能：
力量钻石、四方达、国机精工、黄河旋风、中兵红箭。
风险提示：技术迭代风险；材料量产不及预期。
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