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许昌工信：黄河旋风金刚石热沉材料已通过华为、中芯国际、比亚迪等头部企业验证且进入量产阶段!-韭研公社

黄河旋风董秘袁超峰对《证券日报》记者表示，培育钻石市场回暖后，从去年三季度开始涨价，该公司培育钻石毛坯，近期已再次提价。

    黄河旋风相关人士还对外表示，从热沉片上切割出所需要的形状，以某种方式贴合在芯片上，做成顶级散热器，将大大促进高功率器件、5G6G通讯、AI算力性能的提升。如今，制约产业化的尺寸瓶颈已被突破，黄河旋风成功研制出国内可量产的最大8英寸热沉片。黄河旋风热沉片生产车间将于今年2月份投入量产，这是功能性金刚石从实验室迈向规模化商业应用的一个里程碑。

    作为材料界公认的“六边形战士”，金刚石已成为未来芯片材料的重要研究方向。黄河旋风已在布局半导体材料。

第四代半导体春天来了！金刚石散热材料从“小众备选”变为“刚需组件”-韭研公社

“玻璃基筑底 + 金刚石封顶”解决下一代AI芯片高密度集成与高功率导热-韭研公社

消息面上，据中邮证券研报，随着摩尔定律推动芯片向高集成度、高热流密度发展，散热已成为制约电子器件性能与寿命的关键瓶颈。研究数据显示，电子元器件工作温度超过70-80℃后，每上升1℃可靠性下降5%，超55%的设备失效源于高温。在此背景下，金刚石凭借室温下2000-2200W/(m.K)的热导率(约为铜的5倍、铝的10倍)、极高热扩散系数及低介电常数，成为理想的散热材料。其不仅能高效传递热量，还能避免高频信号干扰，完美契合AI芯片高算力需求。目前，金刚石热沉片已在射频功率放大器和激光二极管领域实现商业化，晶圆级集成与芯片内嵌技术正成为前沿方向。

市场空间测算显示，假设2030年全球AI芯片市场规模达3万亿元，若金刚石散热方案渗透率达5%-50%，价值量占比5%-10%，对应市场空间有望达到75亿至1500亿元，潜力巨大。

四方达董事长方海江：锚定算力散热新赛道，为河南超硬材料产业发展贡献本土企业力量

2025年，四方达成功研发出高导热金刚石散热片，凭借更优、更稳定的散热性能，可替代现阶段算力领域主流的液冷散热方案，为AI算力、高端芯片等领域的热管理难题提供了全新解决方案。“作为散热性能最优的材料，金刚石热导率远超传统散热材料，其在算力领域的应用能有效解决芯片高热流密度散热难题，助力算力设备性能提升与稳定运行。”方海江说，2026年，公司将持续加大研发投入，推动金刚石散热技术进一步成熟，力争实现该产品的批量稳定生产。记者了解到，持续的技术创新，源于四方达二十余载对研发的坚守。公司每年将销售额的8%以上投入研发，凭借高强度的研发投入，其核心产品金刚石复合片已达到在部分指标上甚至已超越进口产品水准，成功实现进口替代，打破了国外企业在该领域的技术垄断。2011年，四方达在深交所上市，成为中国聚晶金刚石行业首批上市公司。凭借过硬的产品质量与技术优势，公司产品远销欧洲、美洲、东南亚等40多个国家和地区，在复合超硬材料细分领域连年稳居全国销量第一，国内市场占有率超30%；同时连续三年拿下行业出口量第一，占全国同类产品出口额的30%以上，展现出强劲的国际市场竞争力。此次交流汇聚了河南各行业的优秀企业家代表，方海江对此感触颇深：“河南的企业家们都在各自领域做到了行业翘楚，大家立足河南、放眼全球，这种格局和视野值得敬佩，也让我真切感受到豫商群体的崛起。”在方海江看来，新时代的豫商精神，核心是有担当、有家国情怀，即便面对当前的经济下行压力，河南企业家依然一心一意谋发展、迎难而上不退缩，这份坚守与执着，正是豫商精神最生动的体现。

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