NV新芯片采用金刚石散热方案

2026-02-24 13:02:532

2026年3月份最大看点:英伟达Rubin/Feynman系列新芯片


根据目前披露的供应链信息,英伟达在VeraRubin平台(及下一代Feynman系列)上采用的金刚石散热方案。



黄河旋风:金刚石散热头部企业。公司攻克芯片散热难题,多晶金刚石热沉片研发成功。黄河旋风与厦门大学萨本栋徽米纳米科学技术研究院成立巢成电路热控联合实验室,针对5G/6G、AI 以及相控阵富达领域芯片散热难题,成功开发出了 CVD 多晶金刚石热沉片,热导率超过2000 W/mK,达到了金刚石的理论热导率值。


力量钻石:公司主营业务是人造金刚石产品研发、生产和销售。公司的主要产品是培育钻石、金刚石单晶和金刚石微粉。


英诺激光:公司金刚石加工设备主要应用于培育钻石和天然钻石的切割加工等领域。


惠丰钻石:公司成功研发生产出培育钻石产品。公司采用
CVD 技术,通过 MPCVD 通用设备与工艺系数改进相融合方式进行培育钻石研发与生产。


四方达:公司与郑州大学在CVD金刚石相关技术合作是基于战略发展需要进行的技术储备,在相关应用领域提升高纯度、大尺寸CVD金刚石研制能力,相关CVD金刚石制备技术经过特定工艺调整后,可以用于培育钻石的生产。


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