#可转债募投项目用于建设肇庆高端印制电路板产能。项目总投资18.20亿元，其中拟使用可转债募集资金10亿元，计划新增84万平方米/年高多层板及HDI产能，建设周期24个月；募集说明书测算，项目完全达产后年营业收入为23.004亿元。项目产品主要面向AI服务器及算力、AIPC、汽车电子等应用领域。半年报披露，泰国基地主要承接境外订单，并持续投入高附加值产品技术、设备及人才建设。
#涨价传导叠加产品升级，公司经营持续向好。Q2实现营业收入16.73亿元，环比增长27.41%；归母净利润6521.17万元，环比增长273.70%。Q2产品平均售价776.90元/平方米，环比提升12.66%；其中高多层板及HDI板均价1211.26元/平方米，环比提升10.26%。截至2026年8月31日，公司在手订单规模为28.84亿元，在手订单充足；高多层板及HDI板在手订单均价2057.85元/平方米，较Q2提升69.89%。
#公司围绕AI服务器、AIPC推进客户拓展及产品验证。募集说明书披露的公司整体客户资源包括浪潮、新华三、广达、纬创、富士康等；同时，公司已具备AIPC用HDI技术和通孔批量生产能力，并持续开展高端服务器线路高密度连接、信号传输优化及下一代高速材料加工研究。
风险提示：行业竞争加剧；新品研发不及预期；客户验证不及预期。
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