聚飞光电 CPO 业务 客户与产品进展清单（截至 2026 年 3 月）
一、核心客户与合作关系
1. 中兴通讯（深度绑定，主业绩来源）
合作模式：直接供货，深度绑定，前中兴副总裁邱生富持股 7.06%
供货产品
50G PON 光器件：独家中标，已批量量产交付
800G SR8 光引擎：通过中兴全流程认证，批量供货（国内少数商用）
400G 硅光模块：进入中兴系统测试阶段
业务地位：当前 CPO 相关业务最核心、最大规模的客户，订单确定性高
2. 英伟达（认证 + 参股协同，替补供应）
合作模式：通过参股熹联光芯（Sicoya） 间接切入，聚飞负责光引擎 + 封装
认证与供货
熹联光芯（德国 Sicoya）：2024 年 Q4 获英伟达认证，为GB200 CPO 微环阵列替补供应商
聚飞 + 熹联联合开发：800G SR8 光引擎通过英伟达兼容性认证，适配 NV Switch 短距光互连，小批量供货
1.6T CPO：熹联主导研发，聚飞负责封装，2026 年计划小批量出货，适配 DGX SuperPod
业务地位：替补供应商，非主供，供货量与营收占比远低于中兴
3. 其他潜在客户（测试 / 拓展中）
国内头部服务器厂商、云厂商：400G 硅光模块、800G 光引擎进入系统测试阶段
海外AI 超算中心：1.6T CPO 产品同步推进技术验证
二、CPO 相关产品与量产进度
（一）已量产 / 批量供货（2026 年 Q1）
产品规格 / 类型认证情况客户状态备注800G SR8 光引擎OSFP 封装，短距中兴 + 英伟达双认证中兴（批量）、英伟达（小批量）批量供货国内少数商用，良率 > 90%50G PON 光器件千兆光网中兴独家中标中兴批量量产卡位运营商市场10G/25G/100G/200G SR短距光模块行业认证数据中心客户稳定量产基础业务，支撑现金流
（
二）测试 / 小批量（2026 年放量）
产品规格 / 类型技术路线客户状态时间节点400G 硅光模块硅光集成自研倒装 / 系统级封装中兴、头部云厂商客户端系统测试2026 年 Q2-Q3 量产1.6T CPO光电共封装熹联 Sicoya 芯片 + 聚飞封装英伟达、超算中心小批量试产2026 年下半年小批量出货Micro LED 光引擎CPO 外置光源（ELS）低功耗（传统方案 5%）英伟达（Feynman 架构）技术验证适配 GPU 直连 / OCS 全光架构
三、业务模式与技术路径
双轮驱动：自研封装 + 参股芯片（持股熹联光芯 6.26%–7.5%）
核心能力：LED 高精度封装（倒装 / COB / 耦合）复用至光模块 / CPO，90%+ 工艺通用，良率与成本优势显著
全链路布局：硅光芯片（熹联）+ 光引擎（聚飞）+ 封装（聚飞），适配 AI 算力互联与 CPO/OCS 架构
四、关键边界与风险提示
英伟达合作：为兼容性认证 + 替补供应，非主供应商，2026 年仍以小批量 / 验证为主
业绩结构：中兴订单占绝对大头，英伟达端营收占比极低，短期业绩贡献有限
量产节奏：1.6T CPO、400G 硅光模块尚未大规模量产，存在客户验证、产能爬坡风险
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