6 月 18 日，SK 海力士正式宣布向全球核心 AI 客户交付 12 层堆叠 HBM4E 工程样品，标志着下一代高带宽内存正式进入量产冲刺阶段。半导体溅射靶材会显著增加，且是半导体靶材赛道中需求弹性最高的场景之一，呈现「用量非线性增长 + 高端品类价值跃升」的双重增量。行业通用测算：12 层 HBM4E 单颗芯片的靶材总消耗量是普通 DRAM 的 3~5 倍，对比 8 层 HBM3E 也有 40%~60% 的用量提升，同时高纯度特种靶材占比大幅提高，价值量增幅超过 200%。
一、需求增量最突出的靶材品类按需求弹性从高到低排序：
铜靶材（用量基数最大，量价齐升）
应用场景：TSV 铜种子层、微凸点 / 混合键合铜焊盘、RDL 重布线层
增量幅度：12 层 HBM4E 单 12 英寸晶圆铜靶消耗约 1.2~1.5g，是普通 DRAM 的 3~4 倍；对比 8 层 HBM3E 用量提升约 40%。混合键合路线下铜靶纯度要求从 6N 跃升至 7N~8N，单价提升 2~3 倍。
钽 / 氮化钽靶材（HBM 专属弹性最高）
应用场景：TSV 铜扩散阻挡层，防止铜原子扩散进硅基底，是 3D 堆叠的核心耗材
增量幅度：HBM 的钽靶用量是普通 DRAM 的 2~3 倍；12 层堆叠下 TSV 数量翻倍，钽靶消耗较 8 层提升 50% 以上，是难熔金属靶中需求确定性最强的品类。
钴靶、钌靶（高价值新增量）
应用场景：先进 DRAM 的铜互连封盖层、TSV 衬层；高端路线中钌可替代钽 / 铜做电极与互连，无需厚阻挡层，适配更高堆叠密度
增量幅度：12 层 HBM4E 的钴靶消耗量是普通 DRAM 的 3~6 倍；钌靶在 HBM4E 中渗透率快速提升，单颗用量是普通 DRAM 的 3~5 倍，单价远高于传统靶材，是价值弹性最大的品类。
钛 / 氮化钛靶材（粘附层刚需同步扩容）
应用场景：TSV 与介质层的粘附层、凸点 UBM 的粘附辅助结构
增量幅度：随 TSV 和键合界面数量同步增长，12 层对比 8 层用量提升 35%~45%；高深宽比工艺对台阶覆盖能力要求提升，高端钛靶价值量同步上涨。
钨靶 / 钨钛合金靶材（高深宽比工艺刚需）
应用场景：高深宽比 TSV 的接触孔填充、阻挡层增强结构
增量幅度：HBM 钨靶用量是普通 DRAM 的 2 倍以上；HBM4E 的 30:1 深宽比 TSV 对钨的填充能力要求更高，单晶圆用量较 8 层提升约 40%。
硅基陶瓷靶材（混合键合新增需求）
应用场景：混合键合的 SiCN、SiO₂介电层溅射，提供介质键合的绝缘与机械支撑
增量幅度：混合键合路线下，介电层的原子级平坦度要求大幅提升，PVD 沉积的硅碳、硅靶材用量随键合界面数量同步增长，属于工艺升级带来的新增增量。
二、五家本土核心标的，卡位 HBM 靶材红利随着海外存储巨头 HBM 产能持续扩张，本土靶材企业凭借技术突破与国产替代趋势，正在加速切入全球供应链。7nm 以下先进制程、HBM 这类高端存储的超高精密靶材，才必须进行稀土微量掺杂。纯金属靶材的固有性能，已经满足不了 HBM4E 12 层堆叠带来的高深宽比 TSV、原子级平坦度、高可靠性的极端工艺要求。而稀土元素凭借独特的原子特性，仅用百万分之一到千分级的极微量添加，就能实现靶材内部组织、溅射薄膜性能的量级提升，是目前其他元素无法替代的改性方案。因此，过去日鉱金属和东曹占靶材市场高达55%。受稀土库存殆尽影响，日本企业的靶材产能濒临停产。未来中国靶材在国际国内市场上渗透率将显著提升，并将直接受益于 HBM4E 量产的产业红利。
有研新材：全产业链布局的存储靶材龙头+国家队作为央企背景的高纯材料平台，有研新材是国内存储靶材领域的核心供应商，子公司有研亿金搭建了从高纯金属提纯到靶材制造的完整闭环，上游 7N 级超高纯金属坯料自主可控，生产成本较同行低 15%-20%。
公司产品覆盖铜、铝、钛、钽、钴、钼等全系列存储用靶材，是国内少数实现 12 英寸半导体高纯钴靶规模化量产的厂商，钴靶、钽靶深度绑定长江存储、长鑫存储本土供应链，份额位居行业前列。在海外市场，公司存储专用钼靶已完成三星、SK 海力士双重客户认证并实现小批量供货，随着 HBM4E 产能释放，订单规模有望快速扩大。依托国家级研发平台的技术储备，公司在钌等下一代靶材上布局超前，长期成长确定性突出。
江丰电子：国内半导体靶材优等生江丰电子是国内专注于半导体前道靶材的龙头企业，产品覆盖铝、钛、钽、铜、钨等全品类，技术实力对标海外龙头，铜靶、钛靶全球领先，已通过台积电 3nm 制程认证，是国内少数进入全球顶级晶圆厂供应链的靶材厂商。
针对 HBM 赛道，公司完成了从 TSV 阻挡层到键合界面金属化的全工序靶材布局，铜靶、钽靶、钨钛合金靶均已适配高端存储制程，深度受益于 HBM 堆叠层数提升带来的用量增长。机构测算，随着 HBM 与先进封装需求爆发，公司高端靶材业务 2026 年业绩弹性可达 100%-150%。同时公司同步布局精密零部件业务，与靶材形成协同效应，抗风险能力更强。
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