玻璃基板(TGV)，先进封装材料革命，AI算力驱动下的千亿赛道

TGV 玻璃基板凭借远超传统有机基板的性能，正成为 AI 先进封装的确定性技术方向，预计 2026 年全球市场规模约 186 亿美元，2030 年有望突破 320 亿美元，CAGR 达 14.5%，半导体封装用玻璃基板到 2035 年更将达 60 亿美元规模。市场增长核心来自 AI 算力封装（单价高、增速快）与 Mini/Micro LED（出货量大、确定性高）两大方向。

行业当前处于从 0 到 1 的加速期：英特尔、台积电、三星等巨头已集体入局验证，中美政策也在双向助推，美国提供补贴建厂，国内力推自主可控。但技术壁垒极高，核心配方与工艺仍被康宁等

海外厂商垄断，国内企业虽在设备、制造环节加速追赶，如沃格光电已建成首条 TGV 量产线，但距离大规模量产仍需 2-3 年，短期仍以 “预期交易” 为主，业绩尚未兑现。

股方面，沃格光电、天承科技等标的近 60 日涨幅已超 100%，估值普遍偏高，部分企业仍处亏损状态。当前最大的机会在设备 / 化学品等环节的国产替代，而最大的风险在于量产进度不及预期、估值泡沫破裂。市场普遍预期 2028 年实现规模化量产，实际落地时间差是当前最核心的预期差。

作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。