环节 核心逻辑 重点个股
一、PCB产业链 升级+涨价双驱动 • LPU推动PCB价值量达传统服务器5-7倍 • 覆铜板提价10%，钨价暴涨超100%，成本支撑强劲 • 行业扩产开启，设备端确定性最强 设备与钻针：鼎泰高科、中钨高新、大族数控、芯碁微装 高端PCB板：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、万源通 超快激光：民爆光电、帝尔激光
二、M9级Low-α球硅/铝 百倍价值量提升 • M9级材料技术、成本、价格全面升级 • 化学法纳米级产品价格达45万/吨，较传统产品百倍提升 • 远期市场空间超120亿元 双核心：凌玮科技、联瑞新材 技术突破：壹石通、天马新材、雅克科技
三、液冷产业链 全液冷成标配 • Rubin架构为英伟达首个100%全液冷系统，单机柜功率200kW+ • 2027年冷板/快接头市场增量分别达110亿、23亿元 • 渗透率加速，国产龙头切入NV供应链 系统供应商：英维克、申菱环境 冷板/零部件：江南新材、中石科技、领益智造 边际增量：思泉新材、捷邦科技
四、电源架构 HVDC加速落地，价值量数倍通胀 • HVDC替代传统UPS，价值量从2元/W提升至5-6元/W • Rubin Ultra将导入800V HVDC方案 • 一次电源价值量随算力升级持续通胀 HVDC核心：麦格米特、锐明技术 一次/三次电源：麦格米特、新雷能、中富电路 SST前瞻：阳光电源、四方股份
五、CPO 硅光子商转元年，算力互联核心 • 2026年为硅光子商用元年，Rubin Ultra实现“光入柜” • CPO PCB单机价值量达GB200的3-5倍 光模块龙头：中际旭创、新易盛 核心器件：天孚通信、华工科技 CPO PCB：万源通
六、LPU推理芯片配套 PCB+金刚石散热成最大增量 • LPU片上SRAM带宽达80TB/s，对PCB和散热要求重构 • 金刚石散热方案获英伟达关注，适配高功耗 PCB配套：胜宏科技、沪电股份、鼎泰高科 金刚石散热：黄河旋风、四方达 互联环节：天孚通信、中际旭创
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核心投资组合
鼎泰高科、英维克、麦格米特、凌玮科技、联瑞新材、万源通、中际旭创、申菱环境
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风险提示
· 宏观风险：宏观经济波动可能影响算力产业链的资本开支节奏。
· 技术风险：液冷、CPO等新技术渗透率提升可能不及预期。
· 供应链风险：国产供应链进入北美市场的进度可能放缓。
· 价格风险：上游原材料价格大幅波动可能影响企业盈利能力。
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