客观来看，外部禁令带来的冲击相对有限，国产光模块厂商真正的危机来源于技术迭代。2026年8月，英伟达网络资深副总裁Gilad Shainer正式宣告，共封装光学（CPO）已进入量产阶段。Spectrum-X CPO交换机已向核心客户交付，并在英伟达自有AI工厂同步部署。
目前预期的管制对象集中在可插拔光模块，而这恰恰是国内企业的优势赛道。短期之内，可插拔光模块不会被 CPO 完全替代，但中长期产业演进方向已经十分清晰。需要清醒认识的是，进入 CPO 时代，产业链核心话语权掌握在具备“光电一体化”全链条制造能力的企业手中，国内产业在此仍存在显著短板。
放眼海外，台积电凭借COUPE平台在共封装光学（CPO）领域领先。其依托先进制程能力布局高端硅光子（PIC）集成工艺，主打3D堆叠与光电共封装技术路线，深度绑定英伟达、博通等顶级客户，是下一代CPO架构核心的高端硅光代工供给方，其光子集成电路产能正随AI算力需求快速攀升。
格芯通过收购新加坡AMF成为纯硅光代工规模最大的玩家之一，其Fotonix平台专攻数据中心和AI光学互连。其拥有美国本土+新加坡双地产能，硅光技术布局超过10年，覆盖可插拔光收发器与CPO器件全技术路线；2026年获美国政府3亿美元资金支持下一代硅光子技术研发，目标将单通道速率提升至400Gb/s，是美国本土硅光供应链的核心承载方。
联电主打成熟制程硅光子方案。该公司与全球半导体关键技术研发中心IMEC结盟，联电负责晶圆代工前段制程，用28-22nm制程平台，预计2026年试产，2027年放量，是联电将成熟制程转向高附加价值应用的关键一步。2026年7月14日，联电和新加坡光子芯片公司SILITH Technology联合宣布：联电新加坡12英寸晶圆厂Fab 12i已完成首批硅光子晶圆量产交付，双方合作的1.6T硅光平台从技术开发进入商业化量产。
Tower Semiconductor（高塔半导体）是一家总部位于以色列的晶圆代工企业，在美国和日本均设有工厂。与台积电、三星等专注于先进制程逻辑芯片的代工巨头不同，Tower专注于高价值模拟和混合信号制造，其核心差异化能力在于硅光子（SiPho）、硅锗（SiGe）等特色工艺。2026年2月，Tower正式宣布与英伟达（NVIDIA）合作，为其1.6T数据中心光模块提供硅光子平台支持。这一合作标志着Tower在AI光互联领域的技术实力得到了全球AI芯片霸主的认可。
与之对比，我国本土企业在硅光代工领域依旧存在明显差距。
05 结语
整体来看，当前国产光模块正处在地缘政策挤压与下一代技术变革交织的关键节点。2026年9月11日，FCC针对相关设备的最终规则正式落地，但没有按此前传闻限制中国企业，也未形成对中国光模块的全面禁入。外部压力暂时没有演化为极端禁令，国内头部企业也已经通过海外产能转移、多元前沿技术布局、搭建海外合资平台等方式，主动对冲地缘管制风险，稳固自身在全球高速可插拔光模块市场的优势地位。
外部风险并非行业最大威胁，随着CPO 共封装光学技术走向量产，光互联产业即将切换赛道。未来产业竞争的核心将转向光电一体化全链条制造能力，台积电、格芯、联电等海外代工厂已经在硅光子代工领域完成技术与客户储备。对比之下，国内硅光代工环节仍是突出短板。对于国内光模块厂商而言，单纯依靠传统可插拔光模块的规模优势难以长久，在守住现有全球市场基本盘的同时，加快补齐硅光代工等底层工艺短板，完成从光模块供应商向光引擎、光电集成方案提供商的转型，才是把握下一代 AI 光互联时代竞争主动权的关键。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。