10:23长川科技7月1日大涨解读
关键词:中报预增 + 数字测试机 + 半导体测试设备
行业原因:
1、韩国政府表示,预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约800万亿韩元(约3.5万亿人民币);预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元。
2、封测龙头甬矽电子、长电科技、通富微电近日集中披露大规模扩产计划,总投资规模超220亿元。
公司原因:
1、据2026年6月23日公告,公司预计2026年上半年归母净利润9亿元至10亿元,同比增长110.76%至134.18%,业绩增长主因系前期研发投入成果显现,叠加高端下游市场需求释放,数字测试机等多产品线销售大幅增长,规模效应凸显。
2、据2026年5月13日投资者关系活动记录表,在AI与高性能计算推动下,公司数字测试机销售保持良好增长态势,其D9000系列可支持超过2000个数字通道、最高1.6Gbps测试速率,覆盖高端SoC及计算类芯片测试需求;据东吴证券2026年6月23日研报,AI芯片复杂性提升叠加国产算力崛起,SoC测试需求快速放量,公司作为本土测试机龙头有望充分受益封测端扩产需求。
3、据2025年年度报告及2026年5月13日投资者关系活动记录表,公司是国内唯一实现测试机、分选机、探针台、AOI四大核心设备全覆盖的平台型厂商,测试机在国内市场占有率约为35%,行业地位领先。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。