一、主营业务
公司是一家以客户需求为导向，创新研发为驱动的新材料企业，主营业务为电子材料和化工新材料的研发、生产与销售，产品涵盖导电材料、有机硅材料和涂层材料三大板块。公司产品广泛应用于光伏、3C 电子、有机硅深加工、电子封装、医疗、新能源汽车等领域。在光伏领域，公司主要客户包括上海银浆、帝科股份（300842.SZ）、华晟新能源等知名光伏行业企业；在3C 电子领域，公司产品广泛应用于联想、华为、小米等知名 3C 电子品牌产品；在有机硅深加工领域，公司主要客户包括回天新材（300041.SZ）、埃肯有机硅等知名有机硅企业；在电子封装领域，公司主要客户包括木林森（002745.SZ）、兆驰股份（002429.SZ）等知名 LED 企业；在医疗领域，公司主要客户包括鱼跃医疗（002223.SZ）、艾康生物等知名医疗企业；在新能源汽车领域，公司产品已经成功导入理想、比亚迪等知名车企的供应链体系。
在逾二十年的发展历程中，公司将产品战略聚焦于具有“国产替代市场潜力大”或“国内产业化处于起步阶段”等特征的细分市场领域，推出多种电子材料和化工新材料，实现了国产替代并持续进行技术创新，促进了国内新质生产力的发展。公司成立之初，依托创始团队在有机硅领域深厚的技术积淀，率先开发出硅胶按键涂层材料打破进口依赖，并同步延伸出硅橡胶产品线，形成双轮驱动。2010 年前后，个人电脑与智能手机快速发展，相关客户有导电浆料国产替代的迫切需求，公司敏锐地洞察到现有涂层材料技术与导电浆料的协同性，凭借技术迁移优势攻克导电浆料，进入导电材料领域，实现个人电脑线路板导电浆料和智能手机触摸屏导电浆料的国产化替代，并同步启动了粉浆一体化研究。近年来，随着国内外环保政策趋严，有机硅材料因环保安全特性拥有广阔的替代空间，公司实现了在 3C 电子周边产品领域替代塑胶材料的重大突破，推出了拥有良好的阻燃耐热特性、拉伸强度和挤出速度的液体阻燃胶；与此同时，面对新能源产业变革，公司依托现有技术沉淀实现公司产品跨领域渗透：光伏领域依托粉浆一体化研发优势切入光伏银粉和 HJT 浆料；新能源汽车领域则通过镁铝涂料、肤感UV 涂料等差异化产品切入理想、比亚迪等供应链，并将阻燃胶技术延伸至新能源电池母排、电线电缆领域，形成“光伏+新能源汽车”双增长极。
公司通过长期研发积累与技术创新，截至本招股说明书签署日，形成了116项发明专利和 53 项高新技术产品，具有较强的技术与产品创新能力。
公司是国家级高新技术企业、省级专精特新中小企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心，子公司东莞贝特利是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心，子公司江西贝特利是国家级绿色工厂、省级专精特新中小企业、省级制造业单项冠军企业、省级企业技术中心、省级信息化和工业化融合示范企业。
报告期内，公司主营业务未发生重大不利变化。
2、主要产品
3、主营业务收入的主要构成及特征
二、公司所处行业基本情况
（一）所属行业及确定所属行业的依据
根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。
三、行业情况
1、行业概况
二十一世纪以来，随着我国制造业水平的进步，以及产业政策的扶持，电子材料和化工新材料进口替代趋势明显，并正逐步向高端材料的进口替代演进，我国电子材料和化工新材料行业迎来升级发展的良好机遇。具体分析如下：
（1）导电材料
公司销售的导电材料主要为光伏领域的银粉、HJT 浆料和应用于3C电子、医疗、汽车等领域的导电浆料。产业链情况如下：
自 2009 年起，公司便以前瞻性的战略眼光，率先启动了粉浆一体化研发战略，持续巩固技术优势。公司最先在 3C 电子领域取得突破，成功实现了个人电脑柔性线路板银浆的国内自主生产，凭借卓越的产品性能与服务质量，多年来持续保持较高的市场份额。同时，公司积极拓展应用领域，先后将技术优势延伸至触摸屏、医疗（如血糖试纸等医疗器械）、光伏（电池片）、通信（包括5G滤波器、LTCC 等射频元器件）、被动元器件（钽电容）及汽车（摄像头）等应用领域，进行持续的市场拓展，不仅彰显了公司在导电材料行业的深厚积累与创新能力，更为未来的持续增长与广泛发展奠定了坚实的基础。
1）银粉行业
①银粉简介
银粉是一种常见的金属粉末，具有良好的导电性及导热性。银粉的生产方法主要包括液相还原法、电解法及气相沉积法，其中液相还原法为最常用的方法，其通过化学反应将银离子还原为银原子，然后将其聚集成粉末。银粉具有广泛的下游应用，包括光伏行业、电子行业、化工行业、医药行业、食品行业等。公司采用液相还原法生产银粉产品，主要应用于光伏领域，是光伏银浆的核心原材料，最终用于制作光伏电池的电极。
光伏银粉是光伏银浆最关键的原材料，对保证银浆性能的稳定性和可靠性起着重要作用。根据光伏银浆上市公司披露，光伏银粉在光伏银浆的生产成本中占比超过 97%。银粉的形态设计和粒径控制直接决定了银浆的导电性能和烧结后的质量表现，对提升电池效率至关重要。同时，银粉的振实密度对烧结形成厚膜的致密性具有显著影响，进而影响光伏电池的光电转化率。此外，银粉的分散性能也是决定银浆细度、粘附性、印刷性和电阻率的重要因素。因此，光伏银粉在光伏银浆的性能中扮演着至关重要的角色。
②银粉行业现状
根据公开信息，2022 年之前，由于技术壁垒较高，进口银粉在技术参数上具有一定优势，可以提供更好的印刷、欧姆接触和烧结性能，因此银浆企业使用海外银粉制备浆料开发难度更低，早期主要依赖进口银粉，其中日本DOWA是全球最大的光伏银粉供应商，占据全球 50%以上市场份额。
报告期内，越来越多的国内光伏银粉制造商专注于自主研发及生产，并不断提升产品质量及性能，增强竞争力。因此，国内制造商生产的光伏银粉逐渐获得市场认可，银粉领域国产替代加速，国内厂商主要包括发行人、苏州银瑞、湖北银科、建邦高科、苏州思美特、宁波晶鑫、中船贵金属等，目前已占据80%以上的市场份额，但国内厂商年度排名波动较大，竞争格局尚未固化。目前光伏银粉行业仍存在较高的技术壁垒，国内仅有不足 20 家企业拥有规模化生产光伏银粉的能力，但是由于 LECO 技术在 TOPCon 的全面应用，TOPCon 浆料对银粉的可选择性变广，从而加剧了银粉行业的竞争。未来，随着光伏粉体从单一银粉向银粉、银包铜粉、铜粉等多类粉体发展，预计将提升行业技术门槛。
光伏银粉需求主要受光伏装机规模和技术迭代影响。
A.光伏装机规模
随着对可再生能源的日益重视及光伏技术不断进步，光伏装机规模不断扩大。根据 CPIA 数据，报告期内，全球光伏新增装机量分别为390GW、530GW和 580GW，复合增长率为 22%，其中国内光伏新增装机量分别为216.88GW、277.57GW 和 315GW，复合增长率为 21%。下游需求的稳定增长促进了光伏银粉行业的发展。
B.技术迭代
根据 CPIA 数据，目前光伏电池技术路线包括 P 型的PERC、N 型的TOPCon、HJT 和平台型的 BC。报告期内，各类技术市场占有率如下表所示：
由上表可知，报告期内，以 TOPCon 为代表的 N 型电池技术逐步替代P型电池技术。2024 年，TOPCon 已经基本取代 PERC 成为市场份额第一的电池技术。主要因为 TOPCon 拥有较高的效率和较低的成本。其量产效率、理论极限效率、双面增益均显著高于 PERC，且与 PERC 的工艺兼容性较高，企业转型难度低。
由于 N 型电池双面均需使用正面银浆，浆料使用量高于P 型电池，因此技术迭代提高了单位装机银粉需求。
根据 CPIA 数据测算，报告期内全球光伏银粉需求量呈现增长趋势，如下图所示：
③银粉行业发展趋势
A.下游光伏行业短期有所调整，长期仍保持增长根据 CPIA 和彭博新能源财经判断，光伏行业当前正处于新一轮的深度调整期，在“十五五”期间，光伏行业将进入高质量发展阶段，从规模与价格的竞争转向价值竞争。在新的发展阶段下，CPIA 预测 2026 年全球光伏新增装机量500-667GW（如下图所示），相比 2025 年的 580GW 将有可能出现下滑，但在乐观情形下依然存在增长空间。从 2026-2030 年的全球光伏新增装机量平均预测值来看，在经历短期调整后，长期仍将稳步增长。这表明，短期波动并不改行业长期向好的基本面，但对企业适应变化、把握结构性机会的能力提出了更高要求。
长期来看，光伏行业将回归正常增速并保持持续增长。全球已有多个国家提出了“碳中和”或“气候中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识。根据国际可再生能源机构（IRENA）在《全球能源转型展望》中提出的 1.5℃情景，到 2030 年，可再生能源装机将达到11000GW以上，其中光伏装机将超过 5400GW。根据国际能源署（IEA）在《2024 年可再生能源分析与展望》中预测，到 2030 年，光伏新增装机容量在各种电源形式中占比将达到70%。整体而言，全球光伏市场仍有增长空间，未来在光伏发电成本持续下降和新兴市场需求增长等有利因素的推动下，全球光伏新增装机仍将持续增长。
B.少银、去银技术降低单位银耗
降本增效是光伏行业永恒的主题，银作为光伏电池最大的非硅成本，是光伏降本的重点领域，因此，行业内企业积极探索少银、去银技术，如下表所示：
2）HJT 浆料行业
①HJT 浆料简介
HJT 浆料是一种专为异质结（HJT）太阳能电池设计的低温光伏浆料，未来可适用于 HBC、钙钛矿等需要在低温下进行加工的技术路线。PERC、TOPCon等电池技术均采用高温烧结工艺，而 HJT 电池的工艺温度在250℃以下。区别于PERC、TOPCon 等高温浆料依靠高温下（一般 700℃以上）银粉熔融连接和玻璃粉刻蚀硅片形成欧姆接触，HJT 浆料主要依赖有机树脂粉体之间以及粉体与硅片表面透明导电膜（TCO）之间的粘结。
HJT 浆料的技术发展主要围绕解决以下关键问题：A.通过降低银含等方式不断降低浆料成本，推动产业化经济性；B.降低浆料本征电阻率，提高浆料自身的导电能力；C.降低浆料与 TCO 膜间的搭接阻抗，优化接触，减少电阻损失；D. 提升浆料在 TCO 膜上的焊接拉力，确保电极连接的机械可靠性；E.优化窄开口印刷性能，适应 HJT 电池细栅化、高精度印刷的需求。
②HJT 浆料行业现状
HJT 浆料的发展高度依赖于 HJT 电池技术的产业化进程。报告期内，根据CPIA 数据测算，随着全球光伏新增装机量的增长，HJT 浆料全球需求量也随之增长，从 163 吨增长至 307 吨。
目前，HJT 浆料仍处于技术快速迭代时期，具有较高的技术溢价，因此吸引了较多有技术实力的竞争者入场。发行人拥有十余年粉浆一体化研发的技术沉淀和低温浆料经营的经验积累，可迁移至 HJT 浆料领域；苏州晶银2024 年通过母公司苏州固锝募集资金用于全面扩大 TOPCon 电池用高温银浆和HJT 电池用低温银浆产品的生产规模；帝科股份（300842.SZ）2025 年收购浙江索特材料科技有限公司，重点开展 BC 电池、HJT 电池、钙钛矿叠层电池等新型电池技术的基础性及前瞻性研究；此外还有传统银浆龙头企业如聚和材料（688503.SH）、其他新兴企业如苏州星翰新材料科技有限公司等涌入竞争。
③HJT 浆料行业发展趋势
A.HJT 电池市场份额持续提升
根据 CPIA 预测，2025-2035 年仍将由 TOPCon 主导市场，而HJT与BC随着技术的成熟和成本的降低逐渐抢占 TOPCon 市场份额，如下图所示：
与 TOPCon 相比，HJT 的主要优点体现在以下几个方面：（1）更高的双面增益，能够充分利用电池背面发电；（2）更低的温度系数，能够适应极端温度和高辐照等恶劣气候条件；（3）更简单的工序，仅需4 道工序，良品率更高；（4）HJT 电池片技术专利保护期已于 2015 年结束，目前无专利风险。HJT的主要缺点在于电池片生产的非硅成本与设备投资成本较高，因此HJT 技术路线的发展有赖于进一步的降本增效。未来，随着生产设备持续国产化，低温光伏浆料耗银量、靶材耗用量等非硅成本方面的不断优化，HJT 技术路线的市场占有率将逐步提高。
根据 CPIA 数据，结合《中国光伏 HJT 产业发展白皮书》预测的未来HJT组件出货量，测算 HJT 浆料的需求量如下图所示：
由上图可知，未来 HJT 浆料需求量呈现增长趋势。
B.低温光伏浆料应用领域拓展
低温光伏浆料未来应用前景广阔，不仅限于 HJT 电池，还可适用于同样需要在低温下加工的先进技术路线，如 HBC（异质结背接触）电池和钙钛矿叠层电池等。HBC 电池是 HJT 技术与 BC 技术的结合，也是HJT 电池重要的支线升级技术。其核心优势依赖的非晶硅薄膜在超过 200-250°C 的温度下会发生晶化或氢逸出，导致钝化效果急剧恶化，电池效率崩溃。因此HBC 电池的电极制作必须使用低温光伏浆料。钙钛矿叠层电池以钙钛矿材料作为核心光吸收层，该材料在相对较低的温度（通常在 100-150°C 以上）下就会发生不可逆的热分解，破坏其晶体结构、化学成分和光电性能。因此，钙钛矿叠层电池的电极化，尤其是顶电池的电极和互联，都必须使用低温光伏浆料。
综上，以 HJT 浆料为代表的低温光伏浆料，在未来将有更丰富的应用场景。
3）导电浆料行业概况
①导电浆料简介
导电浆料是一种由银粉、溶剂和添加剂组成的关键电子材料。其卓越的导电性、柔韧性及环保特性，使其成为现代工业不可或缺的功能性浆料。银粉的含量和质量直接决定导电性能，确保了浆料在传输电能时的高效性与低损耗，为电子设备提供稳定可靠的导电路径。凭借对多元基材的广泛适应性，导电浆料可应用于金属、陶瓷、玻璃、塑料等不同表面，覆盖领域极为广阔，广泛应用于3C电子产品、医疗设备、车载系统、航空航天及工业自动化设备等多个领域。
②导电浆料行业现状
导电浆料应用领域广泛，行业呈现“整体分散、局部集中”的特征，细分领域内头部企业份额较高。早期，导电浆料市场主要被美国杜邦等国际知名企业垄断。自 2010 年起，伴随着我国电子电气产业的迅猛崛起，一批技术实力雄厚的本土企业敏锐地捕捉到了市场机遇，成功研发出多款性能卓越的新品，有效实现了对进口产品的替代。以公司当前聚焦的笔记本电脑柔性线路板细分领域为例，目前，国内导电浆料市场的主要参与者包括发行人、贵研铂业（600459）、上海宝银电子材料有限公司、上海玖银电子科技有限公司等。这些企业均拥有超过十年的行业经验，技术积淀深厚，占据了国内市场的主要份额。
导电浆料的主要应用领域中，3C 电子领域各类产品需求量报告期内整体稳定，汽车需求量呈现稳定增长，综合影响导电浆料的需求量。根据中研普华数据，报告期内，国内导电浆料每年的需求量稳定在 2,700 吨左右。
③导电浆料行业发展趋势
导电浆料下游应用领域较为广泛，公司的导电浆料产品主要应用于3C电子（电脑、手机等）、医疗、汽车等领域。
电脑领域，导电浆料可用于键盘薄膜开关电路的导电印刷、主板与显卡高频电路导线、GPU/CPU 供电模块的导电通路等。根据 IDC 数据，报告期内，全球个人电脑出货量如下图所示：
由上图可知，报告期内，随着库存状况改善、新品推出等，个人电脑出货量稳定增长。
手机领域，导电浆料可用于触摸屏的印刷柔性触控传感器、屏幕边缘电极、电池电极集流体涂层、5G 毫米波天线、NFC 线圈、按键的微型开关电路与触点导电层等。根据 IDC 数据，报告期内，全球智能手机出货量如下图所示：
由上图可知，报告期内，随着库存状况改善、新品推出等，全球智能手机出货量稳定增长。
医疗领域，导电浆料可用于血糖试纸、心电图贴片、神经电极阵列等。根据国家统计局数据，报告期内，居民人均医疗保健消费支出如下图所示：
由上图可知，报告期内，随着人们生活品质的提高、人口老龄化加剧，人们对医疗保健越来越重视，有利于医疗器械行业的稳定增长。
总体上，导电浆料下游市场呈现增长趋势。未来，随着5G 基站建设、新能源汽车产业增长及物联网设备普及，将持续推高导电浆料的市场需求。伴随应用场景拓展，导电性、导热性及稳定性等性能要求将全面提升，高性能导电浆料产品的需求量将持续扩大。根据 QYResearch 预测，2025-2031 年全球导电浆料销售额年复合增长率将达到 4.1%，保持持续增长。
（2）有机硅材料
有机硅产业链分为有机硅原料、有机硅单体、有机硅中间体和有机硅深加工产品四个环节，如下图所示：
公司销售的有机硅材料主要为应用在有机硅深加工领域的铂金催化剂和有机硅深加工产品特种硅橡胶、LED 封装胶（属于硅树脂），处于有机硅深加工产品环节。
1）铂金催化剂行业概况
①铂金催化剂简介
铂金催化剂是指含有铂元素、能加速化学反应而自身不被消耗的材料。凭借铂独特的化学性质，铂金催化剂能高效促进反应进行，广泛应用于加氢、硝基还原等多种反应，是化学制造诸多工艺以及燃料电池能量转换过程的关键组分。尽管成本较高，但其优异的耐久性和高活性使其在许多工业应用中不可或缺。
根据结构和应用方式，铂金催化剂主要可分为卡斯特铂金催化剂、氯铂酸催化剂、Speier 催化剂、载体型铂催化剂等。公司主要产品为卡斯特铂金催化剂，卡斯特铂金催化剂是一种经典的均相铂催化剂，由铂与乙烯基硅氧烷配体（如二乙烯基四甲基二硅氧烷）络合而成。它具有高活性和高选择性，特别适用于硅氢加成反应，广泛应用于有机硅材料（如硅橡胶、有机硅涂料）和电子封装（如LED 封装材料）等行业，在新能源领域的有机硅加氢中也有应用。
②铂金催化剂行业现状
国际市场方面，德国贺利氏等是较为知名的铂金催化剂生产企业，具有较强的技术实力和产品竞争力，在全球铂金催化剂市场中占据重要地位；国内市场方面，我国铂金催化剂生产企业相较于国际知名的铂金催化剂制造商起步较晚，但近年来我国铂金催化剂行业快速成长，产品产能及产量显著提升，企业整体实力不断增强，以铂金催化剂为主营业务的发行人、贵研铂业（600459）等企业的国际竞争力也在逐步走强。目前，国产铂金催化剂已实现部分进口替代。
③铂金催化剂行业发展趋势
随着人们生活水平的提高和环保政策的收紧，加成型有机硅深加工产品由于环保安全的优点，需求量不断增长，从而推动卡斯特铂金催化剂需求量的增长。根据 QYResearch 统计，报告期内卡斯特铂金催化剂全球销售额保持稳定增长，如下图所示：
2）特种硅橡胶行业概况
①特种硅橡胶简介
特种硅橡胶是指各类以甲基乙烯基聚硅氧烷为主体聚合物，通过白炭黑等补强填料和功能添加剂混配炼制而成的组合物材料，通过密炼、开炼、行星搅拌、过滤挤出等工艺制成半成品胶料，采用过氧化物固化或铂金催化加成的方式制成各种橡胶制品。根据产品形态可分为固体特种硅橡胶与液体特种硅橡胶，固体特种硅橡胶具有较高的黏度和可塑性，通常以块状或条状供货，主要适用于模压工艺。液体特种硅橡胶具有低黏度、高流动性的特点，主要适用于注射工艺。广泛应用于 3C 电子、汽车部件、电气绝缘、航空密封、食品医疗接触件等高要求领域。
②特种硅橡胶行业现状
目前全球大型硅橡胶生产厂商如日本信越、美国陶氏等大多拥有“上下游一体化”的生产模式，即在从事有机硅单体规模化生产的同时又生产硅油、硅橡胶等有机硅深加工产品，其业务利润的大部分均来自于其自产单体开发出的各类有机硅下游终端产品。与此同时，由于硅橡胶用途广泛、品类繁多，大型厂商规模化生产的常规型、通用型产品不足以满足下游客户日新月异的需求，因此存在较多数量的小型厂商如发行人，专注于创新型硅橡胶产品，呈现“小精特”的特点。
③特种硅橡胶行业发展趋势
未来，预计特种硅橡胶中高端市场将继续增长，驱动因素有以下几点：A.高端市场下游应用领域景气度较高，带动需求持续增长，例如新能源汽车、5G通信、医疗器械、AI 电子、航空航天等高端制造产业快速发展，对耐高温、耐化学腐蚀、生物相容性等性能要求极高，且要求多功能复合，因此对复合高性能的特种硅橡胶需求持续增加，特别是在新能源汽车领域，特种硅橡胶被广泛应用于动力电池密封、电机绝缘和导热管理等部位；B.环保及低碳转型推动替代材料升级，国家及全球环保法规对传统橡胶提出更多限制，例如生产环保标准、RoHS、禁氟令等逐步趋严，促使终端企业转向高性能、环保型特种硅橡胶产品，从而推动其市场发展；C.技术升级拓展应用场景，随着特种硅橡胶在导热、阻燃、导电等功能上的复合改性技术不断提升，应用场景从传统密封件向高精度医疗器械、柔性电子、仿生机器人等高端方向拓展。
在高端市场的拉动下，预计特种硅橡胶市场规模将持续增长，根据QYResearch 预测，2026-2031 年特种硅橡胶的全球及中国销量如下图所示：
3）LED 封装胶行业概况
①LED 封装胶简介
LED 封装胶主要应用于 LED 芯片保护的封胶环节，起到对LED芯片进行机械保护，隔绝空气、湿气及其他污染物，形成具有不同折射率、透光率的绝缘层以提升光学效果，在芯片工作中辅助导热、散热等作用，是保证LED器件光学性能及可靠性的关键材料。
LED 封装胶可分为有机硅类和环氧树脂类。有机硅以其优异的柔韧性、透明度、耐温性，在高功率 LED 中广泛应用，尤其适合散热要求高的芯片，其耐热性能出色，且对芯片应力释放良好，稳定性高。环氧树脂胶具有优良的机械强度和高气密性能，能够很好地保护芯片不受机械损伤，主要应用于户外照明等条件苛刻的场景。
②LED 封装胶行业现状
早期 LED 封装胶市场由美国道康宁、日本信越等国际知名厂商所占据，产品价格高昂，限制了通用照明、背光、显示等终端产品的成本下降与普及。2010-2014 年，在 LED 封装产业向国内快速转移，高性能封装材料国产化需求强烈的背景下，国内多家企业把握行业机遇，成功研发多款应用于半导体通用照明的 LED 封装胶，有力推动了该类产品价格的快速下降。根据高工产业研究院数据，2010 年-2014 年，我国 LED 封装胶产品均价由 3,750 元/千克下降至939元/千克。经过多年发展，目前用于半导体通用照明领域的LED 封装胶国产化率已达较高水平，国内主要生产商有发行人、康美特、万木新材等，国外主要生产厂商有美国道康宁、日本信越等。
③LED 封装胶行业发展趋势
A.工业与户外成为通用照明市场主要支撑动能
工业照明将成为 2026 年核心增长引擎，受国防、航空航天、核电、天然气(LNG)及战略性资源投资拉动，同时 AI 数据中心建设加速，带动能源基础设施照明需求。在户外领域，老旧基础设施更新与隧道照明标准升级持续推升换装需求，体育与娱乐场馆照明、智能与节能解决方案亦提供新增量
照明行业的发展将带动上游 LED 封装胶行业增长。
B.Mini-LED 与 Micro-LED 产业化加速
随着科技发展进步、技术更新迭代，Mini-LED 成本下探路径明朗，终端产品需求快速提升，形成“成本下探、需求提升、规模效应”的正循环，Mini-LED市场需求处于快速增长阶段。Mini-LED 背光凭借其高分辨率、高亮度、高对比度、长寿命以及易实现柔性和透明显示等出色性能，形成对LCD 与DLP 替代的趋势，在车载应用、电视、笔记本电脑、显示器等背光领域和监控指挥、办公显示、展厅展览、商业展示等直显领域有着广泛的应用需求。根据Trendforce 分析报告，2025 年 Mini LED 显示屏市场规模将有机会成长达25%，长期而言，在Mini LED 技术与产能稳定发展下，2029 年 Mini LED 显示屏市场规模将有机会达到 21.94 亿美金，2024-2029 年复合成长率为 28%。
Micro-LED 投融资速度、技术研发速度进一步加速，在投影、HUD、AR眼镜、数字车灯、嵌入式影像等领域拥有巨大的应用前景。TrendForce 预测显示，未来几年随着晶片垂直堆叠与色彩转换技术的成熟，Micro-LED 微显示方案的渗透率或将持续提升，2030 年在 AR 市场渗透率会达到44%，市场有数十倍的增长空间。
Mini-LED 与 Micro-LED 将为上游带来新领域增量。
C.应用场景多元化
近年来，随着 LED 需求从数量转向质量，从基础需要转向品质升级，LED行业将朝着绿色化、智能化和集成化的方向发展。
全球节能减排意识逐步加强，城市基础设施建设不断推进，户外照明市场占比逐年提升；受国家保护中小学生视力政策影响，社会对教育的重视程度不断提高，如何减少视力伤害成为普遍关注的问题，无频闪、低蓝光的健康照明展现出巨大的发展空间；消费者对绿色健康农产品日益青睐，植物照明作为新型光源，具备更高的电光转换效率、光谱可调、光合效率高等诸多优点，市场发展潜力充沛；LED 电影屏具有高对比度、高亮度、DCI-P3 色域、色彩准确、使用寿命长等性能，打造出“电影+餐饮”、“电影+活动”等差异化、高端影院，可在歌剧音乐厅、电竞赛事等领域应用，也可向家庭影院市场渗透。
综合来看，随着 Mini-LED、Micro-LED、消费电子、植物照明、车载照明、健康照明、紫外 LED、红外 LED 等应用领域不断开拓，LED 产业整体仍然处于发展期，从而带动 LED 封装胶行业增长。根据中研普华数据，报告期内，国内LED 封装胶市场规模呈现稳定增长，如下图所示：
（3）涂层材料
公司销售的涂层材料主要为应用于电脑、手机、智能家居、可穿戴设备、汽车等高端消费品外壳及零部件表面的功能性与装饰性涂层材料。其主要作用是提升产品的外观质感、耐磨性、抗指纹性能及环境适应性，是连接电子制造与终端消费体验的关键材料。产业链情况如下图所示：
2）涂层材料行业现状
当前，涂层材料行业处于平稳增长与结构转型并行的阶段。一方面，受益于手机、笔记本、汽车等终端出货量回暖与增长，尤其是中国、印度和越南等新兴制造基地的崛起，涂层材料的整体需求也随之增长。中国是当前的核心市场，拥有全球最完善的电子制造产业链，同时具备强大的本地供应链整合能力。阿克苏、PPG 等国际品牌与松井股份、发行人等中国本土企业在此市场共存，前五大生产商占据过半市场份额。
另一方面，行业中对水性、低 VOC 等环保型涂层体系的接受度提升，使得传统溶剂型体系迭代加快。各大厂商在涂料的功能性、装饰性与环保性能上持续投入研发，以满足终端对个性化、耐磨性、抗指纹等复合需求。
3）涂层材料行业发展趋势
①下游应用领域广泛
涂层材料是提升电脑、手机、可穿戴设备及汽车等各类产品外观美感、核心防护性能及用户体验不可或缺的关键环节，其技术发展紧密跟随终端产品的设计趋势、功能需求、环保法规以及多元化材料的应用，不断向着更环保、更高性能、更多功能集成和更丰富用户体验的方向演进。
在电脑领域，涂层材料广泛应用于笔记本外壳、底壳、掌托、键盘面板、显示器背板等部位，提供防划伤、抗污、改善触感、增强金属质感等功能。为兼容PC、ABS、GF 等工程塑料以及镁铝合金等金属底材，涂层配方需具备良好适应性。随着高端轻薄本、高端办公本的普及，行业呈现出两大趋势：一是环保要求提高（低 VOC、水性涂料或 UV 固化体系应用增多）；二是轻量化金属（如镁铝合金）替代塑料的趋势增强，这推动了高温涂料的发展，同时对涂层的附着力和耐久性提出了更高要求。
在手机领域，涂层材料主要作用于手机外壳、中框、按键、镜头装饰环等部件，核心功能在于提升外观、优化手感、实现防指纹和防刮擦。常用底材包括PC、ABS、PC+GF、铝合金、不锈钢、玻璃等。智能手机向轻薄化与高质感方向发展，使得手机涂料需着重平衡“金属感、耐磨性与信号穿透性”。工艺上，NCVM（非导电真空镀）与 PVD（物理气相沉积）技术趋于融合，同时水性UV涂料和环保体系也在逐步推广。领先品牌对涂层的高端视觉效果（如细腻质感、丰富色彩）和多功能集成（如疏油疏水、抗菌）提出了更高标准。
在可穿戴设备领域，如 TWS 耳机、遥控器、手环/手表外壳等小型设备，涂层材料需要在有限空间内高度兼顾美观性与实用性。其核心要求包括防刮、抗污、防手汗以及提供柔滑触感，底材多为 PC、ABS、TPU 等塑料件。
在汽车领域，涂层材料主要作用于车身外饰、仪表板、门板、保险杠、轮毂等，核心功能在于提供耐候、防腐、抗石击等严苛防护，提升色彩、光泽、质感以及优化触感与耐用性。常用底材包括钢铁、铝合金、镁合金及多种工程塑料（PP、ABS 等）。
②3C 电子终端领域复苏
当前，涂层材料行业正处于需求复苏与技术升级双重驱动的发展阶段。受益于手机、笔记本及穿戴设备等终端出货量回暖，叠加中国、印度、越南等新兴制造基地的产能增长，全球 3C 涂料市场规模恢复性增长。根据QYResearch 数据，中国以全球 62.86%的消费占比主导市场，其核心地位源于完善的电子制造产业链与高效的本地供应链整合能力。根据 QYResearch 预测，2026-2031 年3C涂层材料的全球及中国销量将保持稳定增长，如下图所示：
③国内新能源汽车的发展机遇
随着国内新能源汽车崛起，国内汽车产业链及其配套企业的逐渐成熟，中国涂层材料企业迎来发展机遇。新能源车企为了保持其产品性能和价格竞争力，往往需要比传统汽车更快地迭代更新其产品，因此更关注供应商的响应速度、服务能力，同时，新兴的电动汽车制造商更倾向于尝试与新的供应商合作，这使得整个产业链变得更加开放。在这样的背景下，中国涂层材料企业正迎来前所未有的发展机遇。
2、行业技术水平及技术特点
（1）银粉
银粉行业是材料科学精细化应用的典范，其技术水平体现在对微观粒子属性的极致调控能力上，特别是光伏银粉等尖端领域技术门槛依然较高。2022 年之前，由于光伏银粉技术壁垒较高，长期被日本 DOWA 等国外厂商所垄断。近年来随着国内银粉企业持续的技术升级和银浆企业的配合研发，光伏银粉国产化加速，行业技术已处于较高水平。目前银粉产品在粒径大小与分布、颗粒形貌、比表面积、松装密度、振实密度、分散性、纯度等核心指标方面已能满足下游客户的需求。未来国内企业的技术主要发展方向为银粉晶型控制，烧结活性控制，高精细印刷性能提升，量产制造成本的降低等方面。技术的持续创新和工艺优化是行业发展的主旋律。此外，随着光伏粉体从单一银粉向银粉、银包铜粉、铜粉等多类粉体发展，需要解决铜氧化、铜扩散等难题，提升了行业技术门槛。
（2）HJT 浆料
HJT 浆料的技术核心体现在低温固化条件下的导电性、TCO 界面接触电阻匹配性、固化参数匹配性、高精印刷适性、浆料可靠性等方面，具有较高的技术壁垒，目前具备成熟量产能力的企业较少。近年来，随着HJT 电池产业化进程的推进，国内浆料企业通过高强度研发投入和上下游协同，实现了技术的快速突破。在低温导电性、焊接拉力、高速可持续印刷性、窄开口下墨性、接触电阻及电池与组件可靠性等核心指标上，国产浆料已达到或者超越进口浆料。在少银去银技术方面，国内已实现了 30%-50%银含的银铜浆的规模化销售，部分技术领先的浆料及电池片企业已经完成 10%-15%银含的银铜浆的产品测试。未来，国内 HJT 浆料企业的技术研发主要聚焦于两大关键方向：①提升导电与接触性能，优化超细开口下网性能，支撑 HJT 电池效率的持续突破；②开发超低温、低银含量浆料以及适配无主栅、BC 叠层等先进电池技术，大幅降低成本。
（3）导电浆料
导电浆料产品技术涵盖金属粉体、碳系材料及高分子复合体系等方面，技术水平较高。导电浆料产品需满足低银含、高导电性、快速固化、刚柔性及环境适应性等多维度性能要求，主要特点为应用领域广泛，产品细分复杂，技术壁垒高。
国内企业通过配方优化和工艺创新逐步突破国际巨头垄断，在电脑键盘、触控显示屏、电容器等细分领域已基本实现国产替代。未来，导电浆料产品将聚焦高性能化、多功能化及环保化，同时受益于 5G、新能源汽车、医疗、柔性电子等新兴领域需求驱动，行业呈现技术迭代加快的趋势。
（4）铂金催化剂
铂金催化剂行业技术水平主要体现在对催化活性、稳定性及适应性的精准调控能力上。鉴于下游应用领域的严苛要求和铂资源的稀缺性，行业技术门槛较高，高端领域长期被国际龙头占据。近年来在政策支持和市场需求驱动下，国内企业通过持续研发和工艺优化，技术水平快速提升。产品在催化活性、稳定性、适应性及结构多样性等核心指标上已逐步满足中高端市场的应用需求，国产化进程加速。当前国内企业的技术发展重点在减少铂用量的同时提升铂催化剂的催化活性，开发特殊结构的铂催化剂以实现其更多应用场景的催化功能。
（5）特种硅橡胶
特种硅橡胶行业作为高性能有机硅材料的核心分支，其核心技术主要体现在对其材料惰性、可调控力学性能及多样化功能特性的综合设计与实现能力上。由于特种硅橡胶复杂的配方体系、精密合成加工工艺以及必须满足3C 电子（微量化/高可靠）、医疗（生物相容性/长期稳定性）、新能源（高压绝缘/导热/耐热/轻量化）、航空航天（极端温变）等领域的严苛要求，其行业技术壁垒较高。在产业升级与进口替代驱动下，国内领先企业通过持续研发投入，技术水平显著提升。产品在高可靠、高机械强度、导热、耐热、轻量化等性能指标上能够达到较高水平，已成功应用于部分高端场景。未来技术发展侧重于持续提升产品综合性能和在更高端的应用场景上的技术突破。
（6）LED 封装胶
LED 封装胶是半导体照明产业链的关键材料，其技术水平集中体现在对光学性能、环境可靠性、耐热性及工艺适配性的综合调控能力上。鉴于其需同时满足高透光率、低应力、耐高温高湿等严苛要求，行业技术门槛较高。近年来，国内领先企业通过持续研发和配方工艺优化，在透光率、折射率匹配性、耐高温老化性及低应力等核心性能指标上，技术水平显著提升。当前国内企业的技术发展侧重于提升高端应用场景性能，如车规级 LED 封装技术、微型矩阵封装技术、高精度微加工技术等领域。
（7）涂层材料
涂层材料行业是表面工程与功能防护的关键环节，其技术水平集中体现在对材料防护性、功能性及施工适应性的综合平衡能力上。鉴于其需满足环境防护（如耐腐蚀、耐磨、耐高温）、特殊功能（如自清洁、隔热、导电）及多样化基材适配等严苛要求，行业技术门槛较高。近年来在下游产业升级及环保政策驱动下，国内领先企业通过持续研发和配方工艺创新，技术水平显著提升，高端产品国产化进程加速。在附着力、耐腐蚀性、耐磨性、功能性及环保性等核心性能指标上，产品已能满足部分中高端市场应用需求。当前国内企业技术发展侧重于高端应用的涂层材料和更环保材料的方向。
四、竞争对手
1、行业竞争格局
2、行业内的主要企业
3、公司产品的市场地位
（1）导电材料
十几年的粉浆一体化研发赋予公司深厚的技术沉淀，增强在光伏行业中应对新技术变革的反应能力。银浆产品的性能直接受到银粉的品质影响，而银粉的性能提升离不开银浆制备后各种宏观性能的体现，粉浆一体化研究对于提高银粉和银浆产品的性能、降低银浆产品的总体成本均具有积极作用。因此近两年，部分银浆厂商开始向上游延伸，布局粉浆一体化研发和生产。而公司早在2009 年，便前瞻性地启动了粉浆一体化研发战略，历经十多年的不懈努力，成功构建了规模庞大的研发数据库，依托技术创新与数据赋能的双重驱动，深刻揭示了银粉银浆制备过程中微观结构与宏观性能之间的复杂而紧密的联系。与此同时，公司自2009 年起长期从事非光伏领域的导电浆料的研发、生产与销售，赢得了市场的广泛认可。上述技术沉淀与经营经验为报告期内公司光伏银粉和HJT 浆料产品的快速推出提供了有力的技术支撑，也为公司后续应对光伏行业技术变革对银粉银浆产品的精进和快速迭代要求奠定了坚实的基础。
银粉方面，尽管公司进入市场较晚，但凭借高品质优势于2022 年迅速导入客户，客户认可度高，2023 年公司光伏银粉供不应求，但受限于产能，市场份额提升有限。根据 CPIA 数据测算，公司 2025 年全球市占率约4.40%（以销量计）。
HJT 浆料方面，作为光伏电池技术路线中的低温银浆路线，与公司前期从事的低温导电浆料存在较多技术互通的方面。公司自主研发并生产低温银粉、银包铜粉等原材料，并实现了双面银铜浆效率接近双面纯银浆效率，降低了浆料成本，有助于下游客户实现 HJT 电池的降本增效并提升公司在HJT 浆料行业中的竞争力。公司 2024 年快速拓展 HJT 浆料业务，目前主要客户为华晟新能源、中建材、阿特斯（688472.SH）、琏升科技（300051.SZ）、通威股份（600438.SH）等HJT电池片龙头企业，公司持续配合客户进行技术迭代，银含量为10-15%的浆料已完成光子烧结技术适配，并配合客户实现批量测试组件功率770W的突破，彰显了公司的产品创新能力。此外，公司 HJT 浆料已获授权4 项发明专利，另有2项发明专利正在申请中。根据 CPIA 数据测算，公司 2025 年全球市占率约7%（以销量计）。
导电浆料方面，公司目前主要应用于笔记本电脑柔性线路板、触摸屏、血糖试纸、5G 滤波器。根据 IDC 数据测算，2025 年公司在全球个人电脑键盘用导电浆料领域市占率约 46%（以销量计）。导电浆料应用领域广泛，根据中研普华数据，2024 年导电浆料需求量约为 2700 吨，公司占比较小，仍有较大的拓展空间。公司基于现有优势领域的技术积累与经营经验，进行通信、汽车等领域的拓展，目前已实现 LTCC（低温共烧陶瓷）、被动元器件、汽车摄像头等领域的销售。
（2）有机硅材料
铂金催化剂方面，公司主要生产用于加成型硅胶的卡斯特铂金催化剂。早期，铂金催化剂长期被德国贺利氏等国际龙头企业所占据，价格较高，公司基于原材料供应安全及国产替代的战略需求，自主研发了铂金催化剂，并于2015 年成功推向市场。公司产品良好的加成催化活性、稳定性等特性均达到了国际龙头企业的水平，且具有成本优势，成功实现了细分领域内的国产替代，自推出以来市场份额不断提高。公司根据客户需求调整产品结构，自主开发了单组分催化剂、耐热型催化剂、光固化催化剂等具有特定功能的铂金催化剂，产品的迭代更新将提高有特殊需求客户的份额。根据 QYResearch 数据测算，公司2025 年卡斯特铂金催化剂细分领域全球市占率约 27%（以销售收入计）。
特种硅橡胶方面，公司专注于创新型、高附加值、高性能化、功能化、复合化、绿色化等差异化特种硅橡胶产品的研发、生产及销售。近年来，随着国内外环保政策趋严，有机硅材料因环保安全特性拥有广阔的替代空间，公司实现了在3C 电子周边产品领域替代塑胶材料的重大突破，推出了拥有良好的阻燃耐热特性、机械强度和可快速挤出的液体阻燃胶；与此同时，面对新能源产业变革，公司依托现有技术沉淀实现公司产品跨领域渗透，将阻燃胶技术延伸至新能源电池母排、电线电缆领域，以实现新能源汽车、新能源电力等新应用场景的拓展；此外，公司光学胶、医用级自粘胶已批量出货，3C 电子硅橡胶、医用敷贴硅凝胶、高性能医用硅橡胶、目前处于小批量出货阶段，未来将成为新的利润增长点。根据 QYResearch 数据测算，公司特种硅橡胶 2025 年全球市占率不足1%（以销量计），仍有较大的拓展空间。
LED 封装胶方面，公司把握了 LED 封装材料进口替代的机遇，凭借深厚的研发实力，于 2010 年便推出了首款 LED 封装胶，系早期实现LED封装胶进口替代的企业之一，极大促进了行业的发展。公司目前已进入了木林森（002745.SZ）、兆驰股份（002429.SZ）等 LED 行业龙头企业的供应链体系，在有机硅 LED 封装胶细分领域内拥有较高的国内市场份额。根据中研普华数据测算，公司 2025 年国内有机硅 LED 封装胶市场占有率约13%（以销售收入计），全品类 LED 封装胶市场占有率约 2%（以销售收入计），仍有较大的拓展空间。同时，公司正在进行 Mini-LED 封装胶和环氧树脂 LED 封装胶的市场拓展。
（3）涂层材料
公司从事涂层材料业务已有二十余年，积累了多项核心技术，公司产品主要运用在 PC 及相关配件，其他应用领域包括手机及相关配件、可穿戴设备、汽车等。在 PC 键盘涂层材料领域，由于键盘使用频率高，因此对涂层材料质量要求较高，公司凭借优异的触感、环保性、耐磨性、耐候性、防水性等性能，在高端消费电子领域赢得了重要核心战略客户长期信赖，与联想、华为、小米等知名终端客户保持着紧密合作，市场份额稳定。根据 IDC 数据测算，公司2025 年全球PC 键盘涂料市占率约 10%（以销量计）。根据 QYResearch 数据测算，公司2025年全球 3C 涂层材料市占率不足 2%（以销量计），仍有较大拓展空间。公司在3C 电子领域正在进行 PC 外壳领域的拓展。
同时，公司从零部件涂料切入，进军新能源汽车涂料市场。由于新能源汽车领域对新供应商和新产品有更高的接纳度，为公司创造了发展契机。公司依托自身在 3C 涂料领域的深厚技术底蕴，成功研制出镁铝涂料与肤感UV涂料等一系列产品，现已跻身理想、比亚迪等知名新能源汽车制造商的供应链，主要应用于中控显示屏、门内侧扶手及置物箱等汽车部件。公司肤感UV 涂料项目已获授权1 项发明专利、1 项实用新型专利、1 项外观设计专利，另有1 项发明专利正在申请中。
此外，随着各界对环境保护的重视程度日益加深，环保要求也在不断提高，在这样的大环境下，公司的水性涂料产品拥有环境友好的优势，具有广阔的市场前景，有望在未来为公司带来可观的经济效益与社会效益，占据有利的竞争地位。
5、同行业可比公司的比较情况
（1）同行业可比公司的选取标准和选取依据
为保证可比公司选取的完整性和合理性，主要考虑以下三个方面进行进一步筛选：1）行业的可比性：可比公司主要产品与公司属于同一细分行业领域；2）业务的可比性：产品类型、应用领域、经营模式等方面相似；3）信息的可获得性：在业务信息、财务信息等方面存在容易获得的公开信息。最终选择可比公司如下：
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2026年2季度
2025年度
营业总收入(元)
29.21亿
36.46亿
净利润(元)
9499.78万
1.16亿
扣非净利润(元)
8318.47万
1.31亿
发行股数 不超过量6,570 万股。
发行后总股本不超过过于26,270 万股。
行业市盈率:68.33倍(2026.8.9数据)
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):-(帝科股份)、45.98(聚和材料)、119.63(苏州固锝)、26.84(贵研铂业)、36.78(凯立新材)、98.88(新安股份)、175.13(松井股份)、34.72(康美特)去除极值36.08
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):158.20(帝科股份)、16.66(聚和材料)、25.85(苏州固锝)、19.35(贵研铂业)、20.74(凯立新材)、37.71(新安股份)、-(松井股份)、34.28(康美特)去除极值25.77
公司EPS静态不扣非:0.44
公司EPS静态扣非:0.50
公司EPS动态不扣非:0.72
公司EPS动态不扣非:0.63
公司EPSTTM不扣非:0.63
公司EPSTTM扣非:0.64
拟募集资金76,265.69万元,募集资金需要发行价:11.61元，实际募集资金:亿元。
募集资金用途:1年产特种导电材料 500 吨三期项目2东莞市贝特利新材料有限公司（第三次改扩建）项目3无锡研发及营销中心建设项目
8月发行新股数量6支。7月发行新股数量8支。今年总共发行59支。
是否有战略配售:最终战略配售数量为 1,937.9916 万股，约占本次发行数量的 29.50%。
股是否有保荐公司跟投:
(创业板)
行业市盈率预估发行价:34.17元，可比公司预估市盈率发行价静态:18.04元，可比公司预估市盈率发行价动态:12.89元。
实际发行价:12.10元，发行流通市值:亿,发行总市值:亿
价格区间:18.55元,最高:27.15元,最低:12.00元.是否有炒作价值:
动态行业市盈率预估发行价:49.20元。
上市首日市盈率:16.81(动)、19.21(TTM)倍.行业市盈率是否高估: 否 可比公司市盈率是否高估:否
公司EPS动态不扣非:0.72公司EPSTTM不扣非:0.63
预计三季报业绩：净利润1.050亿元至1.200亿元，增长幅度为31.56%至50.35%EPS0.61PE19.84
是否建议申购:估值没有问题，可以申购。
行业:导电材料行业、银粉行业、HJT 浆料行业、导电浆料行业、铂金催化剂行业、特种硅橡胶行业、LED 封装胶行业、涂层材料行业。
关键字:公司是一家以客户需求为导向，创新研发为驱动的新材料企业，主营业务为电子材料和化工新材料的研发、生产与销售，产品涵盖导电材料、有机硅材料和涂层材料三大板块。公司产品广泛应用于光伏、3C 电子、有机硅深加工、电子封装、医疗、新能源汽车等领域。在光伏领域，公司主要客户包括上海银浆、帝科股份（300842.SZ）、华晟新能源等知名光伏行业企业；在3C 电子领域，公司产品广泛应用于联想、华为、小米等知名 3C 电子品牌产品；在有机硅深加工领域，公司主要客户包括回天新材（300041.SZ）、埃肯有机硅等知名有机硅企业；在电子封装领域，公司主要客户包括木林森（002745.SZ）、兆驰股份（002429.SZ）等知名 LED 企业；在医疗领域，公司主要客户包括鱼跃医疗（002223.SZ）、艾康生物等知名医疗企业；在新能源汽车领域，公司产品已经成功导入理想、比亚迪等知名车企的供应链体系。
一、导电材料①银粉→包括光伏银粉和其他电子银粉，粒径及粒径分布高度可控，具有优异的分散性、印刷性和填充性。根据差异化的表面微晶形貌和粒径分布搭配，可适用于 TOPCon、HJT、BC 等各种光伏浆料和其他各类导电浆料。
②HJT 浆料→包括 HJT 银铜浆和 HJT 纯银浆，具有优异的导电性和印刷性，为电池片提供较高的光电转化效率和可靠性，主要用于 HJT 电池，也可延伸至 HBC 电池和钙钛矿电池。
③导电浆料→包括柔性线路板银浆、触摸屏银浆、血糖试纸银浆、射频银浆及导电碳浆等，具有优异的导电性、柔韧性、耐候性，广泛应用于电脑、触控屏、血糖试纸、薄膜开关、LTCC 等多个领域。
二、有机硅材料①特种硅橡胶→包括系列阻燃（固/液体）硅橡胶、自粘（液体）硅橡胶、医用（固/液体）硅橡胶、光学硅凝胶、灯带硅橡胶等，具有优异的功能性，并同时具有较高的机械性能，主要应用于 3C 电子周边产品、电池母排、电线电缆、医疗用品、智能穿戴、显示屏、灯带照明等领域。②LED 封装胶→主要为苯基硅树脂 LED 封装胶，具有高折射率、高透光率、优异的抗冷冲性、耐热性、抗硫化性、防潮性，与不同基材有优异的粘接力，主要应用于 LED 芯片封装。
③其他有机硅材料→主要为特种硅油、特种硅树脂、特种硅氧烷等有机硅材料，具有纯度高、耐高温、耐腐蚀等特殊性能，广泛应用于新能源、医疗、高端制造等领域。
三、涂层材料→主要为涂料（油性、水性）和油墨，符合 RoHS 标准，具有耐手汗、耐脏污、耐磨等特点，主要应用于3C 电子、汽车等领域。
导电材料银粉领域竞争对手:日本 DOWA、建邦高科、贝特利。
导电材料HJT 浆料、导电浆料领域竞争对手:帝科股份、聚和材料、苏州晶银、光达电子、贝特利。
有机硅材料铂金催化剂领域竞争对手:德国贺利氏、贵研铂业、凯立新材、陕西瑞科、贝特利。
有机硅材料特种硅橡胶领域竞争对手:日本信越、新安天玉、贝特利。
有机硅材料LED 封装胶领域竞争对手:康美特、贝特利。
发行公告可比公司:帝科股份、聚和材料、苏州晶银(苏州固锝)、贵研铂业、凯立新材、新安天玉(新安股份)、松井股份、陕西瑞科、日本 DOWA、建邦高科、光达电子、德国贺利氏、陕西瑞科、康美特、贝特利。
发行价:12.10元，溢价率53.30%，TTM34.15%，实际开盘%
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