近期存储行业景气度快速上行，NAND闪存合约价季度涨幅超80%，部分产品年内涨幅显著。SK海力士停产四年的大连NAND二厂宣布重启，计划扩产50%，11月搬入设备，但新增产能要延迟至2027‑2028年才会释放。
需求端AI数据中心采购量年增35.6%，推理场景增速高达56%，而成熟制程NAND现有产能同比收缩，供需缺口进一步拉大，上游半导体精密耗材的需求随之抬升。
昌红科技依托“精密模具+自动化集成+高标准品控”的平台化能力，深度布局半导体耗材赛道，打破海外巨头长期垄断，切入存储头部企业供应链。公司可提供存储测试、封装环节所需精密注塑耗材，适配NAND、DRAM制造封测环节严苛洁净度与精度要求，在海外大厂扩产、国内存储产业崛起的背景下，业务弹性持续打开。
除半导体耗材主业之外，公司精密制造底层技术具备强延展性。在医疗耗材保持基本盘稳定的同时，积极向人形机器人精密结构件拓展，打开第二成长曲线。
全球存储大厂开启新一轮资本开支周期，短期产能供给偏紧，上游耗材国产替代窗口加速来临。昌红科技跨行业复制精密制造能力，有望充分受益于NAND产能建设浪潮，半导体耗材业务迎来增量机遇。
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