光力科技核心护城河：“整机+零部件+耗材”全产业链闭环
这是其最深的技术壁垒。公司是全球少数同时拥有这三类产品的企业，通过三次海外并购获取了核心技术。
· 整机设备：国产化划切设备性能已达国际一流水平，实现了高端国产替代。
· 核心零部件：拥有空气主轴等自主技术（定位精度达纳米级），保障供应链安全并降低成本。
· 耗材（刀片）：子公司ADT软刀技术领先，正加速国产化。
🚀 市场表现：业绩验证期，成长性突出
· 国内业务崛起：半导体业务营收占比从2025年的53.99%升至2026年Q1国内业务已反超海外，且国产半导体业务已扭亏为盈。
· 行业需求旺盛：受益于AI和半导体国产化浪潮，公司目前处于满产状态。
· 产能扩张：航空港厂区二期预计2027年Q1建成，产能将扩至现有三倍以上。
🔬 技术纵深：产品矩阵完善，新品打开天花板
公司正从单一划片机向平台型公司进化，储备了多款新品：
· 已验证/销售：8231（支持DBG工艺）已获正式订单。
· 客户端验证：激光开槽机、研磨机、硬刀等。
· 研发测试中：激光隐切机（反馈良好）、研磨抛光一体机。
🧠 研发与客户：高投入构建壁垒，大客户深度绑定
· 高研发投入：2025年研发投入达1.11亿元，占营收16.55%。
· 客户优质：产品已进入头部封测企业并实现批量销售，客户无单一依赖风险。
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