铠侠（Kioxia）停产TSOP封装产品对康强电子构成直接且显著的利好。
核心逻辑解析
1. 替代效应引发订单转移：铠侠近日正式发出通知，由于基板生命周期结束及生产限制，将于2026年9月停止接受TSOP封装订单。作为全球NAND闪存巨头，铠侠的主动退场将迫使工控、医疗、车用等刚需领域客户转向其他供应渠道。
2. 引线框架需求结构性补位：康强电子是国内引线框架龙头，而TSOP（超薄小外形封装）正是高度依赖引线框架的传统封装形式。大厂产能向高性能存储（如BGA封装的TLC/QLC）倾斜时，康强电子有望承接国产存储芯片（如长鑫、万润科技等）因补位铠侠份额而产生的引线框架需求增量。
3. 行业估值与价格双驱动：目前MLC/TSOP市场因大厂集体收缩已出现“供需失衡”，部分型号价格涨幅超150%。康强电子作为存储产业链上游关键材料商，受益于下游国产存储厂商的份额扩张及行业景气度回升，业绩弹性将进一步释放。
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