51电子布薄布化产业趋势，不仅特种布是高端布，极薄布也是高端布！【宏和科技】
随着板子层数越来越多，电子布也是越用越薄，不仅普通布在呈现薄布化，特种布亦在薄布化。据弗若斯特沙利文，宏和科技的超薄布和极薄布收入规模全球第一，国内仅宏和科技一家可大批量生产极薄布。根据我们最新的调研情况，rubin中薄布使用比例提升，#公司出货中薄布比例已再次翻倍提升至60%+，当前正被市场严重低估。
52【国金计算机&金属】#光智科技：6英寸磷化铟获头部客户订单_集团高纯铟与高纯红磷保供
【1】#6英寸获全球头部客户订单_海外光通信龙头已批量出货
——订单：公司9月16日披露的投资者关系活动记录表显示，先锐科技磷化铟衬底已向国内外光通信芯片及器件厂商批量交付，国内覆盖头部光芯片企业，海外已向光通信龙头批量出货；其中，#6英寸磷化铟衬底已获得某全球头部客户订单，批量交付与客户认证同步推进。
——整合：根据投资协议，公司以增资方式取得先锐科技50.08%股权，增资总金额3.01亿元，承接先导科技集团全部磷化铟衬底资产。8月25日公告确认已完成股权交割及工商变更登记。
【2】#集团高纯铟与高纯红磷保供_布局大尺寸衬底升级
——供给：据公司披露，先导科技集团具备8N级高纯铟提纯及量产能力，可制备6.5N级以上高纯电子级红磷，为磷化铟业务提供原料保供基础；先锐同时具备核心设备自研自产能力。
——需求：公司表示，国内客户正由2、3英寸向4英寸过渡，海外客户正由4英寸向6英寸过渡，衬底扩产与客户认证周期较长；先锐已具备6英寸衬底批量供货能力。
——出口管理：自2025年2月4日起，磷化铟被纳入出口管制，相关出口须向国务院商务主管部门申请许可。
【3】#锗材料向器件及整机延伸_红外收入与毛利率提升
——产业链：据半年报，公司已研制13N超高纯锗单晶，形成从晶体材料、芯片、光学器件到探测器、机芯及整机的红外产业链；新设内蒙古光智矿业拟开展锗提纯，产品规划覆盖二氧化锗、四氯化锗及区熔锗锭等。
——经营：26H1红外光学产品收入10.61亿元，同比增长17.69%，毛利率32.67%，同比提升4.25个百分点；红外探测器及机芯模组合计占公司收入比重由7.49%升至29.13%。公司整体扣非归母净利润3,295.45万元，同比增长181.65%。
53#广钢气体：当前市值完全低估、材料弹性继续首t！【华西机械】
#1）公司当前累计在手气体供应量100万方，爬产后对应收入约50亿元，按照EBITDA利润率40%，利润体量20亿元。2）按计算器，30xPE市值600亿，#当前市值仅400亿+、既没反映当前在手规模、更完全没反映后续接单预期、以及出海+氦气银行中长期叙事！
#2、电子大宗气体大年、26Q4大订单催化不断！ 1）26H1公司中标订单金额17亿+（CAPEX订单金额口径），已经大幅超过25全年订单10亿+量级。#2）展望26Q4多个大项目催化不断，存储端，CC四期、五期加速扩产，CX北京扩产；逻辑端，26年公司已突破先进逻辑客户，近期参与上海H和S客户投标；全年订单我们预期40亿+。
投资建议：维持目标市值1000亿！
#按计算器的。 另外零部件尤其重视市值200亿级别公司的弹性，#正帆、恒运昌、先锋等！
54【国瓷材料】AI散热打开陶瓷基板大空间，TEC为NV核心供应商
AI芯片功耗持续提升，精准温控需求加速释放，#Rubin在CPO交换机和HBM封装环节引入TEC局部控温方案，陶瓷基板作为TEC封装核心材料直接受益。#该方案TEC唯一供应商为Phononic，公司为其氮化铝基板国内唯一供应商，产品验证已经通过，#预计四季度批量供货。
CPO：全球40亿美元大市场，打开公司高价值成长空间。随着CPO逐步进入规模化应用，#CPO交换机封装对TEC及陶瓷基板需求快速提升。按远期CPO年出货20w台测算，对应陶瓷基板潜在市场规模约40亿美元。公司相关产品已经实现交付，后续有望放量叠加份额提升，#对应年化净利润约22e人民币，利润弹性非常可观。
HBM：20亿美元新增市场，第二利润成长曲线。随着GPU和HBM功耗持续提升，#HBM封装环节局部精准温控需求显著增强，陶瓷基板有望成为TEC封装重要增量材料。按远期AI机柜年出货10w台测算，对应陶瓷基板潜在市场规模约20亿美元。公司相关产品同样已经实现量产，后续伴随AI GPU持续放量，有望快速贡献增量业绩，#对应年化净利润约11亿元人民币。
CPO+HBM合计约60亿美元潜在市场，国瓷陶瓷基板业务具备重塑利润体量的潜力。#核心逻辑在于CPO交换机封装和HBM封装两大高价值场景同步放量。当前相关产品均已实现量产，后续核心看出货节奏和市场份额提升，#两大场景合计对应年化净利润约33e，有望成为公司未来最具业绩弹性的业务之一。
55❣️有研硅重磅催化——
✌️印度SiCSem项目近日正式获批，成为该国碳化硅晶圆制造领域的重要突破。该项目总投资约26.57亿元人民币，规划建成年产6万片的碳化硅晶圆产能，将重点布局新能源汽车、光伏储能及工业控制等下游应用领域，有望填补印度本土碳化硅晶圆制造能力的空白。
👉巴西CEITEC项目目前建设进度已达50%，预计将按计划稳步推进。值得注意的是，该项目将联合中国碳化硅企业共同推进，在技术合作与供应链协同方面具备独特优势。项目已获得约2.87亿元人民币的政府补贴支持，为后续产能爬坡提供了资金保障。
♥有研硅【688432】是国内衬底龙头，仅聚焦衬底业务，与全球前十大功率器件制造商中超半数（约六七家）建立合作，目前6英寸衬底已实现大规模量产，8英寸产能处于在建阶段，12英寸衬底已研发成功，不仅在国内处于领先地位，在全球范围内卡位也较为靠前。
56【HYDZ HL】高凯技术重大更新
经过产业链调研，我们预判高凯技术在8月份取得2.5e月度订单【7月仅0.7e】的基础上，9月份订单将会继续环比增长30%-50%，展望3.x e/月
27年化订单从8月份预期的17e，增至9月初预期的 30e，至目前达到45e。加上主业利润，我们预计利润空间20e，给到40.0x PE，看800e
57【诺诚健华：全资子公司与礼来签署授权许可协议 协议包含至多32.5亿美元的里程碑付款】
财联社9月24日电，诺诚健华公告，公司的全资子公司北京诺诚健华医药科技有限公司与Eli Lilly and Company签署研发合作及授权许可协议，双方将在创新药物研发领域开展战略合作，公司将依托专有药物发现平台及深厚的研究经验，发现并开发至多5项创新性靶点项目，以解决重大未满足的临床需求。礼来公司将向公司支付最高1亿美元的首付款和近期里程碑付款。潜在的研发及商业化里程碑付款总额合计约32.5亿美元。此外，公司有权按许可产品年度净销售额收取个位数百分比的分级特许权使用费。
58慧博云通，之前大家都盯着他收购宝德。公司公告了预案，更新了宝德的最新财务数据。
去年收入109亿，今年H1做了70亿，同比翻倍。利润去年全年2亿，今年H1做了1.7亿，毛利率净利率都提升。存货从25年末的36亿，到现在的77亿，翻倍。合同负债从5亿到10亿，也是翻倍。
这个是华为链边际变化、预期差最大的公司了。#出处未知，谨慎查阅！
59#调整即是机会！持续重点t荐创新产业链、景气持续验证、AI4S驱动估值重塑、积极把握新一轮研发生产扩张周期！中泰医药
#需求端持续向好、AI4S技术持续突破、行业高景气有望持续。①9月23日，国家主席应美国总统邀请，对美国进行国事访问，我们预计地缘博弈悲观预期有望逐步改善；②9月23日，Anthropic自建实验室确认重大突破：AI独立找到类CRISPR新机制；③多家海外产业链公司业绩展望持续乐观，#赛默飞世尔科技 2026年收入指引上调至约4%，2028年长期目标约7%，#查尔斯河 预计第三季度开始下半年业务明显改善；④多家国内产业链公司2026H1订单强劲增长，为后续业绩高增奠定基础，#药明康德 在手订单同比+25%，#药明合联 未完成服务订单同比+50% ；#凯莱英 在手订单同比+54%；#康龙化成 新签订单同比+30%
#AI4S大分子需求旺盛、有望为板块估值抬升提供强劲催化。①自动化湿实验平台构筑先发壁垒：头部公司在长周期项目中沉淀了高质量、标准化数据，叠加自动化产线与算力，形成“数据—模型—实验—数据”闭环，这是AI制药领域最稀缺的复利型资产，先发优势显著；②估值体系有望重塑：板块估值有望从传统“人力效率”锚定向“技术平台+数据资产”切换，具备闭环能力的平台型公司有望享受系统性估值溢价。
#行业景气持续向上、积极把握新一轮研发生产扩张周期。重点关注：①外需持续向好：药明康德、药明生物、药明合联、凯莱英、康龙化成、博腾股份、普洛药业、九洲药业、皓元医药、药石科技、毕得医药、睿智医药、维亚生物、方达控股等；②内需边际改善：泰格医药、普蕊斯、诺思格、博济医药、昭衍新药、美迪西、益诺思、阳光诺和、百诚医药等；③AI制药：药明康德、康龙化成、金斯瑞生物科技、成都先导、英矽智能、晶泰控股、百普赛斯、近岸蛋白、义翘神州、泓博医药等；④生命科学：百奥赛图、药康生物、奥浦迈、纳微科技、赛分科技、昊帆生物等。
风险提示：研发投入不及预期的风险、项目成功率不及预期的风险、AI+制药应用不及预期的风险、地缘博弈加剧的风险。
60德福专家调研更新（0924）：
#重视锂电铜箔价的提升和PCB铜箔量的提升带来的戴维斯双击机会！！！
1.锂电铜箔这一轮铜箔加工费的普涨，幅度基本在1000-2000元每吨这个区间，折算下来差不多就是10%左右的涨幅。#目前在C处已完成涨价落地。过去几年锂电铜箔需求一直在高增长，但前期规划的大量产能在去年底今年初集中释放完之后，进入三季度反而没什么新增有效产能了，叠加未来新产能基本都切往HVLP，加上老产能技改，所以锂电铜箔非常大概率一直维持紧平衡态势，后续根据供需情况可能还会继续涨价。
2.月均HVLP出货已经开始看向1000吨，明年Q1大概率实现突破，而溢价最高的HVLP4占比也在不断提升，预计年底能够达到HVLP出货的20%以上，明年有望达到30-50%
3.载体铜箔目前已经小批量，Q4随着大客户1.6T出货一起放量，利润率很可观
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