公司2026Q2收入8.02亿元，YoY+34.60%，归母净利润3.24亿元，YoY+56.71%，扣非后2.29亿元，YoY+17.44%。
[玫瑰]#Q2收入同比增速保持30+%且隐隐提速，并继续实现环比增长，一如既往经营优异上半年来看，抛光液收入12.04亿元，同增29%，公司地位稳固、覆盖齐全、保持稳定增长势头；-- 功能性湿电子化学品收入3.13亿元，同比增长51%，继续快速放量；-- 其他业务946万元，同比翻倍以上增长。此外，公司产品拓展不断取得新突破：功能性湿化业务方面，#刻蚀液实现小量量产、取得阶段性进展，电镀液方面，#TSV用产品也进入量产阶段。
[玫瑰]功能性湿化毛利率明显提升，费用管控稳健向好2026Q2毛利率55.77%，环比稳定。上半年抛光液毛利率55.6%，相对健康；功能性湿化毛利率56.0%，#持续快速攀升、已追平抛光液业务。公司费用管控依然稳健向好，三费率继续环比改善，带动扣非后净利率环比提升，26Q2达28.6%。而公允价值变动收益则进一步增厚表观净利润。
[玫瑰]存储和先进制程扩产大周期，国内材料需求远期数倍空间短期下游稼动率饱满，拉动材料需求向好。中期来看，全球先进制程和存储产线进入扩产大周期，中国大陆在本土化需求叠加下，预计先进逻辑和存储产线将持续快速扩产，#中期产能有数倍提升空间，长坡厚雪的材料板块持续受益产能增加、远期市场同样数倍空间；
公司#前三大客户覆盖国内两大存储厂和头部逻辑厂，占比相对集中，受益核心客户扩产确定性强：1）作为国内抛光液龙头，各品类、各领域产品均在客户端持续放量，尤其先进制程产品快速上量；2）公司在清洗液、刻蚀液等功能性湿化以及电镀液领域在客户端不断突破放量，并持续更高速增长。安集科技作为质地最为优异的材料龙头，受益确定性强，当前估值水位不高，坚定看好。
二、芯碁微装先进封装设备获重复批量订单
8月26日发布的半年报证实，公司晶圆级直写光刻设备（WLP2000）已通过国内头部封测厂CoWoS-L产线可靠性验证并获得重复批量订单，这标志着其在高端AI芯片封装环节实现从验证品到量产刚需的关键跨越。这一里程碑事件不仅验证了其在先进封装领域的国产核心卡位，更意味着公司正式切入高价值、高毛利的泛半导体设备量产周期，其Q2创纪录的净利率已初步印证这一盈利结构的质变。
关注：芯碁微装（先进封装设备获重复订单确立第二成长曲线，mSAP及高阶PCB设备需求持续旺盛）/大族数控/东威科技（受益于AI服务器带动的PCB/mSAP设备扩产周期）/深南电路/兴森科技（下游载板及先进封装龙头，其资本开支直接拉动上游设备需求）
三、ABF膜产业变化和思考——0826
PTFE和Q布聊很多了，现在炒的东西也都提前提示过了，现在再提示一个产业变化→ABF膜。
之前觉得这个产业有点炒抗日情绪和对日替代，所谓的对华砍单，禁运等等都验证不太到（载板厂说每年都传一次），毕竟跟下游载板聊替代的概率很小（积水化学想替代10年了载板也不用），但这次有变化，因为#味之素要转产了（这个从未发生过）。
产业调研显示日本味之素【开始转产】：公司最近告知客户，由于供应短缺加剧，将优先为AI和高阶应用分配资源。简单来说低端ABF不做了，专注高阶。这个能切实验证到。
现在的情况类似今年三月的三井（专注HVLP，不做RTF），日东纺（专注T-Glass和Low-DK，放弃E-Glass），意味着产业真的开始缺了，以及【龙一】开始允许下游做中低阶的二供替代。
做ABF膜的挺多，替代在中国！目前载板厂认为最接近味之素的是日本积水化学和台湾的晶化科技（Waferchem），国内主要是华正、纽菲斯、宏昌，韩国那边LG Chem、Hanwha、Dongjin、H&S。而主力载板厂也主要是【台湾欣兴】、【日本Ibiden】和【韩国Semko】，这块需求味之素和积水化学承包。而溢出的可能主要是Intel和AMD的CPU封装需求以及国产算力的封装，【中国供应链机会最大】。
核心t荐宏昌电子，合作台湾晶化，晶化有台积电的资源，也接近合作AMD和Intel，近期送样进展良好。
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