公司发布业绩预告，预计2025年归母净利润达5500万-7500万元，同比由亏损1.56亿元实现扭亏为盈。
业绩改善主要源于：
扩建产能释放
高频高速铜箔供不应求
高附加值产品销量与占比双升
叠加降本增效推动毛利率回升
产能结构优化，技术壁垒深厚铜箔行业工艺技术壁垒高企，高端产能构成行业核心竞争壁垒。公司持续强化技术积累与研发创新，已掌握多项铜箔核心技术，高频高速PCB铜箔在内资企业中优势突出。
PCB铜箔领域：
截至2025年上半年，公司RTF铜箔产销规模位居内资企业首位
HVLP1-3铜箔已实现批量供货，产量同比稳步增长
HVLP4铜箔处于下游终端客户全性能测试阶段
载体铜箔已突破核心技术，推进产品化与产业化
PCB铜箔产品矩阵：公司PCB铜箔产品主要包括高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）及极低轮廓铜箔（HVLP箔）等。
高温高延伸铜箔（HTE箔）作为基础性产品，为各类PCB应用提供可靠保障。
反转处理铜箔（RTF箔）与极低轮廓铜箔（HVLP箔）均属于高端高频高速基板用铜箔，具备低表面轮廓度、信号传输损耗低、阻抗小等优良介电特性，可适配不同传输速率要求，广泛应用于服务器、数据中心、雷达等通信及智能化领域，均已实现下游客户批量供货。
高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）则以其高温抗拉、延伸性能优异，剥离强度与耐热性突出等特性，主要应用于高玻璃化温度覆铜板领域。
锂电池铜箔领域：
产品主要分为动力电池用、数码电子产品用及储能用锂电池铜箔，最终应用于：
新能源汽车
电动自行车
3C数码产品
储能系统
双核驱动模式：公司均衡布局PCB铜箔与锂电铜箔两大领域，均具备高端产品生产能力并积累优质客户资源，构建“PCB铜箔+锂电铜箔”双核驱动发展模式，可充分受益于下游行业增长红利，有效对冲单一应用领域需求波动风险。
资质认证筑强壁垒，全域客户协同合作公司凭借稳定可靠的产品品质与高效敏捷的需求响应能力，持续构建优质品牌形象与市场口碑，已与下游覆铜板、印制电路板、锂电池等领域众多标杆企业建立长期稳定、深度绑定的战略合作关系。
核心客户优势：
公司核心客户均为细分行业头部厂商，具备卓越市场声誉、雄厚研发实力与严苛质量管控体系，行业引领地位突出
客户壁垒构建：
认证门槛高：铜箔行业客户认证周期长、验证门槛高，长期合作可形成强客户粘性，有效构筑业务护城河
技术反哺：头部客户对行业技术趋势与需求变化具备前瞻性预判，能够反向驱动公司技术迭代与产品升级
品牌背书：标杆客户的供应商资质具备强市场背书效应，显著提升公司品牌认可度，降低新客户拓展成本
形成“优质客户导入-技术能力提升-品牌壁垒加固”的良性循环，为长期稳健发展筑牢根基。
投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入65/73/81亿元，实现归母净利润分别为0.7/3.3/5.2亿元，首次覆盖给予“买入”评级
风险提示：行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；技术更新迭代风险
近期的平均成本为41.04元。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。
短期趋势:前期的强势行情已经结束，投资者及时卖出股票为为宜。
中期趋势:下跌有所减缓，仍应保持谨慎。
长期趋势:
已有7家主力机构披露2025-12-31报告期持股数据，持仓量总计212.79万股，占流通A股0.26%
（注：基于公开信息整理，不构成投资建议。）愿投资的路上，既有星辰大海，也有稳稳的幸福！🍀 愿每一次研究都有回报，每一笔投资都有收获！
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