#观点：
国产 AI 算力：本周华为全联接大会发布 Atlas 950/960 超节点与灵衢统一互联架构，昇腾 950DT 将于 Q4 上市；云栖大会上平头哥真武 M890 芯片首秀，搭配自研 ICN Switch 1.0 互联芯片与磐久 AL128 超节点，国产超节点方案密集落地，互联与组网需求同步放量，利好国产算力链。受 HBM 供应持续紧张影响，华为昇腾 950DT 意向报价+ 20%~50%涨幅，寒武纪 690、沐曦、天数智芯报价亦上调 20%~30%，存储涨价成本压力顺延至 CSP 侧，芯片厂商自身成本压力有所缓解，量价齐升逻辑清晰。下半年国产算力卡放量在即、超节点进入规模交付期，利好算力链与超节点环节 #华勤技术 #盛科通信，国产 AI 芯片 #寒武纪 #海光信息等。
沪电股份：上周CPO影响PCB及CCL降级传闻对整体板块产生扰动，实际情况看中期无显著影响。当前时点海外算力板块压制因素逐步解除，10月前后产业链能见度有望进一步向28年展望，沪电作为AI PCB龙头有望率先受益。叠加Q3业绩确定性强，且当前位置对应27年业绩仅20倍PE，反弹建议重点配置。
芯碁微装：我们每天都在提醒领导们一定要重视芯碁，每次调整都在提示按手买入，芯碁下半年无论是收入还是毛利率都会上大台阶！明年更是大爆发的一年！可以说芯碁一定是半导体设备公司里面往后看三年最具有弹性，最具有确定性的标的，简单复盘近期设备板块的行情，芯碁绝对是调整最少，但是涨的时候弹性最大的，背后是行业层面越来越多的超预期进展，加上公司超预期的突破，我们给大家选出了板块设备板块里面最具有锐度的品种，坚定看2000e市值！
MLCC：村田停产部分消费级及车规料号，重心转向超高容及小尺寸高容，并评估3-5年扩产计划；三星上调2026Q4消费级X5R报价25%-30%，为高端产能腾挪空间。日韩龙头动作印证AI需求高景气，高端产能存在扩产刚性约束，AI订单有望向国产链外溢；产能挤占效应下涨价有望向全品类扩散，国内中高容原厂有望充分受益于国产替代与涨价双重红利。建议关注三环集团、风华高科等。
三环集团：国内高容MLCC最大敞口原厂，受益于AI产能挤占效应，量价齐升趋势已获中报验证；后续超高容产品随AI服务器、电源放量，盈利中枢仍具上修空间。此外，光通信及SOFC持续催化，多β共振强化公司成长韧性，维持推荐。
长光华芯：产品已明确确认在头部模块厂放量，Q3光芯片收入有望进一步增长，持续重点推荐！
杰华特：公司#发布涨价函，开启涨价周期，drmos及其余模拟料号同步上涨。未来按国内市场50%的份额去产能的。Drmos当前毛利率50%以上。28年drmos市场规模是今年的6-7倍。核心重点推荐！
晶方科技：主业上半年去库存基本完毕、Q2起稳、预计 Q3-Q4逐季改善，光学部分#Q4商业化落地可期，公司或凭借多年TSV+异质集成的成熟技术能力或能吸引#更多光业务客户合作。请重视公司在光电合封大趋势下的巨大市场潜力！
载板：引科创板日报，NV、AMD以及CSP已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除短缺焦虑。BT载板、ABF载板行业景气高，重点推荐设备芯碁微装、载板深南电路、兴森科技。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。