覆铜板行业景气上行明确，AI算力浪潮带动产业链上游价值重估，英伟达新一代AI机柜PCB单机价值同比暴涨233%，在非内存配件中涨幅居首，直接拉动上游覆铜板需求。行业龙头建滔积层板多次发布涨价通知，年内板料、半固化片累计涨幅超40%，生益科技等同业标的股价随盈利预期持续走高，板块整体估值抬升 。
贤丰控股为拥有实体产能的低位低价标的，旗下子公司高硕航宇专职运营覆铜板生产，年产能可达720万张，主营FR‑4、无卤板材、CEM‑3产品，适配服务器、通信电子、汽车电子赛道，产线正常投产，已实现批量对外供货，业务真实性在交易所问询回复中得到确认。
根据年报数据，覆铜板业务营收占比超六成，成为公司第一收入来源，前期亏损饲料业务已经终止，资源集中投向电子材料板块。2025年公司营收11.56亿元，同比大增162.36%，增长来源完全依托覆铜板业务拓展，并且实现归母净利润扭亏为盈。该项业务由子公司高硕航宇运营，取得ISO9001质量认证，生产技术成熟，产品品质稳定。
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