众合科技：光芯片+TSV硅通孔3D堆叠核心通孔技术

TSV 是 3D 封装的核心通孔技术，，在硅晶圆上垂直打穿微孔，填充金属，实现芯片上下层垂直导电互联，用 TSV 打孔互联，才能实现3D 堆叠封装

众合科技：参股芯栋微股权9.3%，战略投资人电镀设备完成自研产品布局，TSV设备取得订单

众合科技旗下焜腾红外是国内唯一规模化量产III-V族材料（磷化铟/砷化镓）生长、芯片制造、面阵封装的全产业链公司。根据公众号，公司VCSEL/DFB/EEL（EML）芯片用于光模块、数据中心。

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