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7月1日，全球封测龙头日月光宣布再度调涨先进封装报价，CoWoS和FoCoS等品类最高涨幅超过20%。这是日月光2026年内第三次涨价，累计涨幅已达30%至50%。日月光年度资本开支从往年的约20亿美元直接飙升至2026年的85亿美元，扩产速度前所未有，但订单能见度已排到2027年以后。
涨价潮的背后，是CoWoS先进封装产能的持续紧缺。随着AI芯片从“单颗算力”走向“集群算力”，先进封装正在成为继先进制程之后，AI产业链上最关键的瓶颈环节。
一、CoWoS是什么？为什么AI芯片离不开它？
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电独步全球的2.5D先进封装技术。它的核心逻辑是通过硅中介层（Silicon Interposer）在同一封装基板上实现多颗芯片的高密度互连——把GPU/HBM等不同制程、不同功能的芯片平铺在一起，靠硅中介层内部数万条微米级金属布线来传递数据。
AI芯片为什么绕不开CoWoS？因为大模型训练需要GPU和HBM之间极高速的数据交换。传统封装方式下，芯片之间的互连带宽远远不够。CoWoS通过硅中介层把互连密度提升了数十倍，让GPU和HBM之间的数据传输不再是瓶颈。英伟达的Blackwell、Rubin，AMD的MI系列，全部依赖CoWoS封装。
二、产能：拼命扩产，缺口仍存
台积电原计划2026年达到月产11万片CoWoS的目标，当前已调整到超过13万片。而2027年底的实际CoWoS月产能有望达到24至26万片。
按年化口径，高盛将2026年和2027年的CoWoS出货量预期分别提升至118.5万片与219.5万片。摩根士丹利预计2027年全球CoWoS需求将达到269.4万片。
即便台积电全力扩产，2027年CoWoS产能缺口仍有约20%。这意味着涨价和产能紧张至少持续到2027年底。
三、需求格局：四家分完，其他靠边
2027年的CoWoS产能基本就是英伟达、AMD、谷歌、AWS四家分完，其他玩家只能捡剩下的。
英伟达仍是最大客户。摩根士丹利预计英伟达2027年CoWoS总需求将达到122.2万片，占全球总需求约45%。摩根大通则给出了更细致的测算：2027年英伟达需求约130万片，2028年再增45%至189万片。增量来源包括之前没算全的LPU推理芯片、Spectrum-X CPO交换机芯片，以及Vera CPU的封装。
这里有一个重要的口径修正：之前市场看到英伟达45%的总份额，觉得它不行了——实际上那是把OSAT做的CPU封装全算进了总盘子。真正高端AI加速器用的CoWoS-L产能，英伟达2027年仍占70%左右，整体AI芯片份额60%以上。2027年同比增速67%，比大摩之前给的57%高了10个百分点。
AMD是这次上修幅度最大的。摩根大通将AMD 2027年CoWoS需求从5月的22万片上修至43万片，上修幅度97%。核心差异在于Venice CPU的出货量——大摩之前排570至600万颗，摩根大通给300万颗，差了一倍。但即便打折，AMD的增速仍是全场最快之一。2028年MI500用14至15倍大光罩，加上Venice出到450万颗，总需求约75万片，同比再增74%。
谷歌TPU2027年总出货上修11%至89万颗，对应CoWoS需求约20万片，同比增110%。但2028年有个转折：TPU v9转用英特尔EMIB封装，成本只有CoWoS-L的一半。因此2028年谷歌在台积电的CoWoS需求反而会下降。这是一个较大的非共识判断——如果属实，2028年CoWoS总盘子的增速会比预期慢。
AWS Trainium方面，Trainium3全生命周期出货上修至480万颗，2027年约200万颗，对应CoWoS需求15万片，同比增150%。2028年Trainium4换3D SoIC封装，总需求约30万片，同比增100%。不过Trainium4有一部分用SoIC，不占传统CoWoS产能。
其他ASIC玩家——Meta的MTIA、微软的MAIA、OpenAI的Jalapeño——2027年加起来CoWoS需求不到15万片。博通是设计服务商，不直接占产能，它的需求就是TPU和Trainium的量。二线ASIC设计商的项目2027年最多流片，量产要到2028年。
四、技术路线迭代：CoWoS红利期比预期更长
关于技术迭代，有几个重要判断：
CoPoS和玻璃基板方面，据供应链信息，相关技术还在解决工艺问题，2028年才开始风险试产，2029年才能大规模量产。Feynman全系列都用传统CoWoS-L，只有Feynman Ultra才会用CoPoS。之前市场预期2028年CoPoS就能占10%产能，现在看要晚整整一年。
3D SoIC也比预期慢。2027年产能要给CoWoS让道，爬坡慢一年，2028年底月产能才到6.5万片。这意味着CoWoS的红利期比大家想的久，至少吃到2028年。
EMIB封装之前没人提，这次被重点拎出来了。成本只有CoWoS的一半，虽然基板良率约60%偏低，但谷歌已经带头用，未来会有更多厂商跟进。2028年它会分走一部分CoWoS需求，但占比不会太高。
五、产业链影响与价值迁移
CoWoS产能的持续紧缺，正在对整个半导体产业链产生深远影响。
台积电是最大的受益者。按每片CoWoS均价约3万美元估算，2027年CoWoS相关收入约660亿美元，同比接近翻倍，2028年有望突破千亿。AI相关收入的年复合增速比之前大摩给的60%还略高。
封测环节同样受益。日月光年内三次涨价，国内长电、通富、华天、甬矽上半年也完成了两轮提价。A股几家封测厂合计扩产计划接近350亿元，整个行业处于量价齐升的状态。
上游材料方面，ABF载板、BT树脂基板供货持续紧张，黄金、白银、铜等贵金属耗材价格年内维持高位运行。
六、几点观察
第一，2027年CoWoS产能缺口仍有20%左右，涨价和产能紧张至少持续到2027年底。这不是短期脉冲，而是一个跨年度的结构性供需失衡。
第二，英伟达的份额没有掉那么快。高端AI加速器的CoWoS产能它还是拿大头，2027年整体AI芯片份额仍在60%以上。
第三，AMD的高增长是实的。虽然没有之前传的三倍那么夸张，但一倍多的增速在百亿美金体量上已经非常可观。
第四，二线ASIC 2027年没什么量，不用提前炒，2028年才会有实质贡献。
第五，技术路线迭代比市场预期慢。CoPoS、玻璃基板、3D SoIC的落地节奏都在往后推，CoWoS的红利期至少延长到2028年。
对于先进封装产业链而言，2026年下半年到2028年将是订单持续释放、产能持续紧缺、价值持续向上迁移的黄金窗口。谁能在这个窗口期内完成产能建设、通过客户验证、实现批量交付，谁就能在AI算力时代的封测格局中占据一席之地。
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