【mSAP】7月23日晚，PDKG和HBKJ双双发布mSAP的扩产公告，一个100亿，一个50亿。对于本次产业扩产动态的定性评价:超预期且为重大利好，产业趋势的再次强化。
AIPCB产业目前正处于泛半导体化升级的大趋势中，从高阶HDI向mSAP-SLP等细线路的升级迭代正在加速，应用场景将继续扩大。结合目前光模块产品从800G-1.6T-3.2T&NPO的升级节奏来推算，27-28年光模块mSAPPCB有望成长为一个500亿元以上需求的新增市场(目前市场未:充分认知到，存在预期差)，mSAP产能将是光模块最为紧缺的环节。
光华科技002741：子公司东硕科技布局mSAP 全流程湿制程药水，覆盖沉铜、一次填孔电镀、键合剂全套方案，自研单道镀铜工艺相较海外二次镀铜具备成本效率优势。产品已批量供货鹏鼎、沪电、深南等 AI 服务器 PCB 龙头，鹏鼎导入产线超 30 条，海外美维、奥特斯持续验证落地。mSAP 药水价值量、毛利率显著高于普通 PCB 化学品，伴随算力板厂扩产订单高速放量，技术同源延伸玻璃基板 TGV 填孔材料，打开 CPO 赛道增量空间，国产替代逻辑明确。
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