事件：对日反制替代，国产ABF自主可控迫在眉睫
根据产业链反馈:味之素通知缩减大陆ABF膜供给30%，味之素为全球ABF膜龙头，份额约在95%，目前月产能200万平+，26Q2已满产。其新增扩产计划为28年开始扩产，32年投产。
ABF膜下游是ABF载板，AI发展带动ABF膜需求攀升和结构升级，市场空间快速扩容。传统PC芯片所需ABF载板层数为4至6层，而高端AI芯片已攀升至8至16层。故我们认为产能紧缺只是时间问题。此次的减少大陆供给30%验证此结论。
25年味之素下游结构预计为服务器占比30%+，网络通信5G等占比30%,剩下为汽车电子、消费电子，单价层面低端下游(汽车、普通消费电子)在20美金/平左右，AI相关在30-40美金/平，故AI需求不仅带动量增，ASP层面也快速上行。
高端装备与精密器件ABF膜垄断：味之素（Ajinomoto）100%垄断ABF膜，这是IC载板核心绝缘材料，日本在该领域拥有绝对优势。
中天精装：公司参股科睿斯半导体主营业务为ABF高端载板的生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装
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