AI持续高景气，GPU、HBM带来12英寸硅片增量需求。根据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片需求量是通用型服务器的3.8倍。新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗，同等存储容量HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍。NAND Flash堆叠层数提升至400层，厂商会切换至通过2片晶圆键合制作1个NAND Flash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍。根据SEMI预计，2030年全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元。
硅光/CPO驱动相关SOI硅片市场规模有望从25年的1亿美元增长至28年的50亿美元，核心标的SOITEC26年涨幅8倍。
民德电子：参股子公司晶睿电子已量产产品主要有：4-8寸硅外延片、碳化硅外延片、特种传感器用双抛片、SOI（绝缘体上硅）等晶圆原材料。
【民德电子】市值最小功率Fab厂，AI带来发展机遇
AI算力爆发驱动功率行业快速增长，公司是6寸功率半导体的纯代工厂商，定位高压/特高压，是少数能覆盖1200V＋功率器件的公司，产品在AI领域广泛应用。
功率产能满载，后续涨价弹性大。目前产能4万片/月，规划2030年达30万片/月。公司产能稼动率持续满载，涨价预期下弹性大。
中泰电子：王芳/杨旭/康丽侠/张心阳
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【上海合晶】硅光/CPO驱动相关SOI硅片市场规模有望从25年的1亿美元增长至28年的50亿美元，核心标的SOITEC 26年涨幅8倍，上海合晶有望成为A股最佳映射交易载体，原因包括：1）上海合晶的的I-Cut技术及薄化工艺具备与国际大厂的竞争能力；2）股东台资背景有利于导入台系厂商。按照10%份额，30%净利率，30倍PE，增厚市值300亿，至少翻倍空间。
中信证券新材料
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12英寸半导体硅片国内四大龙头（产能/市占）
1. 西安奕材：月产能 120万片，国内市占 ~28%（国内第一）
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沪硅产业：月产能 65–75万片，市占 ~25%（技术标杆）
3. TCL中环：月产能 ~120万片（功率/光伏双强）
4. 立昂微：月产能 15万片（重掺/车规优势）
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