TSV (Through Silicon Via，硅通孔技术) 是通过在硅晶圆或芯片上垂直打孔并填充铜等导电材料，实现芯片内部垂直方向电气互连的先进封装技术。形象地说，TSV 就像是芯片堆叠体中的 "高速电梯"，让电信号能以最短路径直达目标楼层，而不是像传统引线键合那样走 "外部盘旋楼梯"。
晶圆级封装/代工：
长电科技：公司在全球TSV厂商中占据重要份额，与日月光、安靠、台积电等并列全球主要TSV厂商，合计份额超过80%
晶方科技：晶圆级硅通孔TSV封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装产品涵盖CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用于汽车电子、安防监控、AI眼镜、机器人、智能手机等领域
华天科技：主要从事晶圆级凸点、三维硅通孔（TSV）、扇出型封装等先进封装技术的研发与量产，产品广泛应用于手机电脑芯片、智能传感器、物联网、5G射频等战略新兴领域。在全球TSV厂商中亦占有一定份额
通富微电：掌握 8 层 / 12 层 DRAM 堆叠工艺，良率超 90%，支持 120mm×120mm 超大芯片封装
深科技：通过子公司沛顿科技掌握 HBM 封装所需的 TSV 和 3D 堆叠技术
材料/耗材：
上海新阳：业务信息中明确出现 TSV、bumping 电镀液及添加剂等关键词，指向先进封装互连工艺的湿化学材料体系。
鼎龙股份：公开报道提到其 TSV 先进封装抛光液取得进展并通过验证、获得订单等信息
艾森股份：公开信息显示其先进封装电镀液/添加剂在客户处进行供应或认证（如先进封装用电镀铜基液供应、其他添加剂认证推进等）与 TSV 铜填充/互连金属化强相关。
华特气体：公司深度布局HBM产业链，为其关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体。HBM凭借高带宽、低功耗、大容量的核心优势，成为AI时代GPU海量数据高速传输的"刚需组件"，市场规模随AI服务器渗透率提升呈指数级增长
安集科技：提供 TSV 通孔抛光液、混合键合抛光液和 TSV 电镀液及添加剂安集微电子科技(上海)股份有限公司
雅克科技：提供 TSV 工艺所需的电子特气、前驱体等材料
设备：
中微公司：ICP 刻蚀设备在 3D DRAM 应用中取得 140:1 高深宽比，全球独此一家做到大规模量产
北方华创：提供 TSV 工艺全链条解决方案，包括深孔刻蚀设备 PSEV300GI、绝缘层沉积设备 Cygnus Capella SiO、种子层沉积设备 EVictor CX30TII
拓荆科技：PF-300T ex 设备可用于 TSV 孔壁绝缘层沉积、阻挡层与种子层沉积，支持低温沉积模式
汇成真空：TGV 溅射镀膜设备采用负载锁定型溅射技术，射频、直流、HiPIMS 高功率脉冲磁控溅射等模块化组合
微导纳米：先进封装低温薄膜沉积工艺方案（与 TSV/先进封装的薄膜工艺需求相关
晶盛机电：公开信息显示其研发多款应用于先进封装的晶圆减薄设备（减薄/研磨是 TSV/3D 封装关键后道工艺）
赛微电子：业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，拥有业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，拥有包括深反应离子刻蚀在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利可推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台。控股子公司赛莱克斯北京已掌握TSV、TGV、晶圆键合工艺并持续开发迭代
检测与测试：
伟测科技：互动平台披露，基于硅通孔（TSV）工艺的高性能AI产品整体测试方案针对的是3D封装的算力芯片测试方案，目前正在研发阶段。TSV工艺涉及复杂的3D堆叠结构，测试难度大幅提升，伟测科技在该领域的布局具有前瞻性
精测电子：半导体检测设备
中科飞测：晶圆检测量测
精智达：半导体测试设备
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。