一、2025年全球测试设备需求增速达55%
根据行业报告，2025年全球半导体制造设备销售额运行至1351亿美元，同比增幅为15%。在先进逻辑与存储产能扩张驱动下，产业资本开支呈现非对称特征：前道晶圆制程设备增速为12%，而后道测试设备增速达到55%。区域分布上，中国大陆、中国台湾地区及韩国合计占据全球79%的市场份额。爱德万数据显示，全球SOC测试机市场规模将从2024年的41亿美元，增至2026年的85亿至95亿美元。
二、高性能SOC测试机跨入本土量产与迭代节点
算力芯片演进拉动测试机硬件架构迭代。长川科技构建了覆盖模拟、数字、SoC及功率器件的测试产品线，成为目前在SoC量产阶段落地的本土品牌案例。该企业通过收购新加坡STI切入北美高端X公司供应链，并承接本土大客户AI芯片放量及两存扩产红利。
华峰测控在固守STS8200模拟/功率测试及STS8300混合信号/电源管理测试基数的同时，推出面向AI、HPC及汽车电子的高性能SOC芯片测试系统STS8600，其潜在市场空间达到传统模拟测试机的4-6倍，预计在2026年实现订单突破。
此外，联动科技依托功率半导体测试机覆盖全球主流厂商的份额基础，推出面向大算力市场的SoC测试机9800，推动高壁垒市场的供应多元化。
三、DRAM全流程与高复杂度分选探针卡协同放量
存储芯片迭代与AI芯片物理尺寸变化正深度改变后道配套链条的增量空间。在存储测试领域，精智达完成了DRAM全流程测试（覆盖CP、老化及FT环节）的开发布局，其HBM高速CP测试机已进入一线制造厂供应链。
在配套分选环节，金海通对应的平移式分选机受益于AI芯片尺寸扩大、结构复杂化带来的测试时长倍增，推动分选机环节出现技术性客单价提升。
在晶圆测试消耗品领域，强一股份作为MEMS探针卡本土企业，在AI算力与存储测试双轮驱动下，应对测试时长拉长至原先3至5倍的工艺需求，实现探针卡技术节点的量价跨越。
四、行业观察
本土半导体后道测试设备及配套链条核心企业定位如下：
长川科技：全品类测试机供应商，SoC本土量产与海外高端供应链协同；
华峰测控：模拟/混合信号测试机龙头，向高性能SoC测试领域拓展；
联动科技：功率半导体测试机厂商，切入大算力SoC测试赛道；
精智达：DRAM全流程及HBM高速CP测试设备供应商；
金海通：半导体平移式分选机设备制造，受益于大尺寸芯片测试需求；
强一股份：MEMS探针卡本土供应，受益于算力/存储测试时长增长。
风险提示：下游需求不及预期、国产替代进程放缓。
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