台积电玻璃基板FOPLP先进封装方案CoPoS，掩膜版近10倍增量

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IT之家 6 月 11 日消息，分析师郭明錤今日表示，台积电 (TSMC) 的玻璃 (芯) 基板 FOPLP 2.5D 先进封装方案
CoPoS 预计 2028 年下半年量产，目标提升 9.5 倍光罩尺寸以上大型异构集成系统的量产经济性，NVIDIA（英伟达）的 Feynman AI GPU 可能会是首个试水产品。

郭明錤提到，CoPoS 载板 / 基板由玻璃芯层和两侧的 ABF 增层构成，因此芯片位于 ABF 增层表面，互连由芯片侧的 RDL（重布线层）与 ABF 增层承担。此外，CoPoS 工艺还会在临时载体中应用玻璃材料。

郭明錤最新研判

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