英伟达GTC2026大会技术路线明确，AI算力竞争进入“供电与散热”瓶颈攻坚阶段。
GTC2026(3月16-19日)将发布Feynman架构、Rubin GPU及搭载三星HBM4的Vera Rubin产品，从芯片、光互联、PCB、封装、电源到液冷全线升级，其中核心增量是CPO、以及BBU。
一、万源通，CPOPCB+电源BBU核心受益公司
万源通CPOPCB已获得北美大客户认证，目前应用在AI方向，400G光模块PCB每平米单价在小万级别，800G光模块PCB每平米单价在中万级别，25年Q3已经正式投
产。
在GTC大会新一代平台（Vera Rubin、Feynman）中，新架构功耗飙升，电池备份单元（BBU）及超级电容从“可选”变为“强制标配”，创造确定性的增量市场。
调研纪要显示，万源通高端服务器的BBU辅助性电源已经量产交付。
此外，进门财经显示，公司在全球BBU市场出货份额为12.3%，全球第三。
二、万源通受益逻辑：高端PCB技术筑基，BBU电源业务迎来爆发
万源通主要客户均为达链台资。
公司积累了台达集团、光宝科技等长期合作的知名客户。
2、精准卡位BBU增量赛道：用户调研的“实锤信息”与产业趋势吻合。公司在BBU备用电源领域具备领先优势，其PCB产品是BBU模块的关键组成部分。随着英伟达将BBU列为GB300/Rubin平台标配，且ODM厂商订单已初步拍定，万源通作为核心供应商，将直接受益于需求量的快速爬升。此外，公司也正处于600G光模块PCB的研发阶段，有望在未来CPO（共封装光学）技术普及中获取新的成长动能。
公司当前股价处于历史底部。在AI算力基建浪潮中，像BBU/超级电容这类“隐形”但不可或缺的环节，其价值正被重估。万源通凭借在细分领域的领先地位，有望在英伟达技术迭代带动下，实现产品结构优化与业绩弹性的释放。
结论： 英伟达GTC大会揭开了AI算力基建升级的序幕，其中CPOPCB、供电保障（BBU/超级电容）是确定性最高的增量环节之一。万源通凭借其在CPO、BBU备用电源领域的深厚积累与客户优势，已深度嵌入此轮产业变革，是GTC大会预期差最大的标的。
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