我们将出席 2026 年 10 月 12月15 日于加利福尼亚州圣何塞举办的开放计算项目（OCP）全球峰会。本篇对大会围绕计算、电源、网络、光子学以及机架五大核心主题进行前瞻分析，并解读对相关标的的影响。我们将开展展位参观，与 ADI、ALAB、KEYS、MPWR、TEL、AEIS、台达电子、仁宝、联想等多家公司开展企业会议。此外，花旗将携手 Dell'Oro 集团交换与数据中心团队举办投资者晚宴。请联系花旗销售顾问完成会议报名。
1. 计算半导体：依托开放架构实现规模扩张
我们预计本次峰会将重点展示行业从以 GPU 为核心的训练集群，向融合 GPU、CPU、定制专用集成电路以及晶圆级加速器的异构 AI 系统转型，以此支撑各类推理、低延迟服务以及智能代理 AI 工作负载。
我们期待大会围绕开放标准与机架级架构展开讨论，该架构能够让日趋多元的 AI 基础设施堆栈实现互操作，我们判断这对 AMD、Marvell 以及博通（AVGO）属于利好。
2. 电源半导体 / 供应商：聚焦 800 伏直流技术的落地节奏
我们预计更高密度机架供电以及向 800 伏直流技术的转型会成为核心议题。
我们关注德州仪器（TXN）针对 800 伏直流的设计考量与拓扑取舍相关分享；AEIS 将更新面向高算力工作负载的 ORv3 架构，以及 800 伏直连服务器与电源机框解决方案；台达电子将联合英伟达展示 800 伏直流供电与冷却方案，同时还会探讨微电网相关内容。
我们将重点关注新产品、落地时间以及持续迭代的电源转换拓扑，尤其关注 AI 机架、服务器、电源机架内部 800 伏直流向下转换为 48/50 伏或 12 伏的相关方案。
在电源相关赛道，花旗重点看好的标的为德州仪器（TXN）、MPWR、AEIS、台达电子。
3. 互联与带宽
随着 AI 性能愈发依赖芯片、服务器、机架、数据中心之间的高效数据传输，互联技术预计仍是大会的核心议题。
电气信号传输逐步逼近物理上限，通道速率从 224G 向着 448G 演进，行业需要在连接器、无源线缆、有源电缆以及光模块领域持续创新。
安费诺将分享高速铜缆与光互联协同设计的相关内容，讲解连接器设计、信号完整性、系统级协同如何拓展铜缆性能，同时提升光器件的使用占比。
我们预计大会将进一步印证混合架构发展方向：短距离连接场景铜缆仍具备使用价值；带宽、传输距离、密度、功耗要求提升后，光互联的必要性将持续提高。
4. 网络与光子学
近期行业活动印证，网络对于 AI 系统性能与资源利用率的决定性地位，已经可以和计算比肩。
大会预计会围绕更高带宽以太网、纵向扩展与横向扩展交换架构、102.4T 交换机、拥塞管理、光电路交换、共封装光学技术展开讨论。
行业关注点不再只是表面带宽指标，而是要在超大规模集群中实现可预测、无损、高能效的数据传输。
上述议题对 Arista Networks（ANET）以及 HPE 旗下拓展后的瞻博网络业务具备较高参考价值。
5. 全栈协同设计
本次大会传递的核心观点大概率为：没有任何单一元器件能够独立解决 AI 基础设施的各类瓶颈。
HPE、戴尔、联想、超微的专题分享会进一步介绍开放机架、液冷、模块化系统、机架级部署的落地实操方案；戴尔将重点探讨打通数据与 GPU 之间的阻碍。
大会或将再次确认，想要持续释放 AI 性能，计算、内存、存储、网络、互联、供电、冷却、软件多维度必须协同创新；系统集成与落地执行能力，正在成为愈发关键的差异化竞争要素。
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