继英伟达之后“金刚石”冷却技术首次落地AMD MI350X

2026-03-05 12:56:583
事件:继英伟达H200之后,3.3日Akash Systems宣布推出并上市首批采用金刚石散热技术、搭载 AMD
MI350X GPU 并由 MiTAC Computing
制造的 AI 服务器,标志着“金刚石散热”技术在 AMD GPU 上首次商业部署于 AI 数据中心。
Akash 计划今年为更多 AMD GPU 系统(包括 AMD Instinct MI355X GPU 和未来的 AMD Instinct GPU)发布“金刚石散热” 解决方案。
Akash Systems专利技术可为每台服务器带来高达100 万美元的增量价值,首批订单已收到 3 亿美元。
Akash的技术核心不在于改变散热媒介(水或空气),而在于材料级的传热路径优化。
核心痛点: 现有的冷板或液冷受限于芯片内部及封装层的多层界面热阻(TIM1/TIM2、Lid等),热量无法100%传导。
解决方案: 引入人造金刚石。通过金刚石与GaN(氮化镓)的融合,将导热率提升至铜的5倍。
金刚石散热是“叠加式创新”而非“颠覆式竞争”。它让热量“出得去”,而液冷负责“带得走”。两者是1+1>2的关系。
金刚石散热商业价值——算力密度的“放大器”,重塑TCO成本
算力增益: 15%的FLOPs/W提升。在万卡集群规模下,这等同于白送了1500张卡的算力,或者节省了15%的硬件投资(CAPEX)。
显著改善PUE表现,在电力指标紧缺的当下,这意味着在同等能耗配额下可以部署更多算力。
提供无节流性能,GPU 温度最多可降低 10°C (18°F),散热功耗最多可降低 100%,在标准环境数据中心温度 (~75°F) 下每瓦浮点运算性能最多可提高 22%,在高环境数据中心温度 (~120°F) 下每瓦令牌吞吐量最多可提高 15%。
其他应用潜力:均散热一体、光模块、激光器件、功率器件、小尺寸直贴芯片散热等
重点关注金刚石赛道,AI时代芯片散热+超硬材料钻孔两大新增市场,市场空间至少300-500亿元。重点关注具备完善工业化生产能力的-四方达沃尔德

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