诺基亚联合英伟达推出新一代 AI 原生 AI-RAN 基站，设备内置边缘 GPU 算力单元，整机功耗较传统 5G 基站提升 2-3 倍，传统风冷方案无法满足散热要求，行业全面转向一体化钎焊压铸散热腔体。公司自研可钎焊压铸工艺已实现规模化量产，产品完美适配 AI-RAN 基站壳体、散热水冷结构件需求；2025 年公司完成诺基亚供应链准入，同步配套其传统 5G-A 基站与新一代 AI-RAN 硬件，正式切入 AI-RAN 上游硬件配套产业链。（AI-RAN 刚需可钎焊一体化压铸散热件，是美利信独家量产工艺（2025 年已实现商业化销售，12 亿定增专门扩产该产品线）。
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