天马新材：在研产品 low-α 射线球形氧化铝粉体实验室阶段取得突破性进展，公司积极对接下游海外客户进行实验室样品验证工作。
英伟达GTC将至，英伟达Rubin新材料-球形硅微粉
英伟达GTC 2026 3月16-19日来袭，将发布Rubin、Rubin Ultra及Feynman架构，从芯片、光互联、PCB材料、封装、电源到液冷全线升级！
Low α 球硅 / 球铝为 M7 以上材料核心增量。M9硅微粉升级本质逻辑一代布二代布升级Q布或者PPO升级碳氢的逻辑，因此从边际上来讲演绎才刚刚起步。
1️⃣价值量崛起：从CCL的M1-3的4～5%价值量提升至M9将近20%；角型均价2000元/t（M7以上基本没了），而球形亚微米至少20w/t起步（M7以后占比逐步提升），100倍越升；
2️⃣利润率崛起：角型利润率20%，球形微米30%，亚微米45%～55%；
3️⃣分类化学法+亚微米纳米球形硅微粉占比逐步提升： 以前低阶用物理法+角型硅微粉为主，M6球形为主，角型为辅；M7-8球形亚微米（20w/t最低），角型基本无；M9亚微米+纳米，亚微米开始必须用到化学法，化学法包括爆燃和凝胶（液相法的一种）；
4️⃣M9方案升级和厂商：M9用到亚微米+纳米球形硅微粉（亚微米可以用爆燃20w/t+凝胶45w/t，纳米必须凝胶或者其他液相法）；亚微米是否需要凝胶的区分在于粒径0.5um，以上用爆燃，以下用凝胶；
5️⃣空间：目前CCL全部硅微粉需求量在8.9wt，假设未来等效全部转换成化学法，考虑单t的折损，预计在6wt，单t价格至少20w，远期空间有望实现120e（未考虑凝胶以上方案）；
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