盛科通信拟募资 48 亿加码高性能交换芯片,卡位算力互联核心枢纽

2026-09-02 10:10:084

📰事件:9 月 1 日盘后,盛科通信披露 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案,拟募资不超 48.05 亿元。
📍本次发行概览本次拟向不超过 35 名特定对象发行不超 4100 万股(不超过发行前总股本 10%),采取竞价发行,发行价不低于定价基准日前 20 个交易日均价的 80%,限售期 6 个月;募集资金总额预计不超 48.05 亿元,尚需股东会、上交所审核及证监会注册。
📍募资投向:聚焦高性能交换芯片募资净额投向三项目:①下一代高性能交换芯片研发及产业化 31.81 亿元,面向 Scale-up/Scale-out 打造下一代交换芯片系列;②下一代互联软件、硬件和协议研究 8.24 亿元,布局高性能网络协议栈、光电融合互联及开放互联协议三大方向;③补充流动资金 8 亿元。
📢观点重申:继续强call国产超节点产业趋势,重点推荐#盛科通信 公司是国内稀缺的以太网交换芯片规模量产厂商,12.8T/25.6T 高端旗舰芯片已量产并进入客户应用阶段,产品获下游验证;持续高研发投入保障技术迭代与生态卡位,建议重点关注 Q4 51.2T 产品发布进程。⚠️风险提示:下游需求波动、行业竞争加剧、研发及客户导入不及预期等

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