易天股份-引入战投盛弘副总+供货索尔思+巨量转移+玻璃基板

2026-05-20 23:37:105

1.引入盛弘股份副总肖学礼,开展数据中心aidc电源和储能等业务。曾为华为电气研发部工程师,10年盛弘股份副总职位经验,盛弘股份第二大股东(现已持续减持退出)。25年11月正式加入任职易天股份董事长,并且作为战略投资者之一1.2亿元持股易天股份公司5%股份战略捆绑。



年报确认引进战略投资者,开展包含智算中心数据中心电源以及储能等业务

2.cpo设备AMH系列微组装相关设备(占光模块设备成本10%-15%,价值量仅次于光学耦合设备),供货东山精密索尔思,华工科技光模块子公司华工正源等核心cpo厂商。相关技术满足800G/1.6T光模块,目前800G光模块设备已获个别客户订单。


3.micro led 巨量转移全工艺段自动线设备研发和制造,具备整线交付能力。
巨量转移为micro led cpo核心组装工艺与瓶颈突破点。公司已与显示行业多家头部共同验证巨量转移工艺技术。



4.公司具有玻璃基板相关技术和设备,包括巨量转移技术,激光键合工艺,贴装等微组装整线设备。


5.半导体专用设备,被多家头部厂商认可,包括传统封装设备领域的三安光电通富微电燕东微等厂商,先进封装设备领域的日月新半导体,高通,长电科技等客户订单。

目前看公司股价还在绝对低位,主要在于当下财报还未反应公司基本面业务方向全面蜕变情况,不是重组,胜似重组。25年底战投董事长虽然刚到位不久,但却靠谱,1.2亿真金白银捆绑的10年盛弘副总资历行业实干老手,技术、人脉、资源样样具备,任职做aidc电源,储能等业务,接下来就是等业务的开启业绩的反馈。以及公司cpo设备供货行业头部,技术是被认可的,无非就是产能有多少了。巨量转移是公司未来重大看点,行业二线头部,技术指标国内第一梯队,具有行业为数不多的整线交付能力。半导体相关技术也是被忽视的,技术实力被头部厂商认可。无论哪一项实质的蜕变,当下都还未有深刻的反馈,那么只需
静待花开,蜕变已悄然开启。

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