随着作为物理AI核心瓶颈的“大脑”核心技术加速突破，智能汽车、人形机器人正迎来拐点！
近期，在2026年物理AI与世界模型大会上，Momenta CEO曹旭东表示，预计2028年自动驾驶将迎来L4规模化落地拐点，智驾安全性和性能每两年提升十倍，并将此趋势概括为“智驾摩尔定律”。
L4全自动驾驶的大规模落地离不开背后轻量化材料、线控制动、智驾芯片一系列供应链的支撑。
一、智驾芯片--L4智驾的“大脑”
地平线：
国内出货规模最大的智驾芯片厂商，自研BPU专用AI架构，芯片+自研HSD智驾系统双轮驱动。
黑芝麻智能：
自研NPU+ISP，国内车规级SoC芯片，主打高性能行泊一体，跨域舱架融合芯片。
二、轻量化材料--L4智驾“身体”
豪美新材：
轻量化铝型材小巨人，鸿蒙智行系列定点供应商，航空级轻量化铝型材兼顾无人驾驶车身减重、碰撞安全需求。
光威复材：
碳纤维龙头，核心T700/T800/T1100系列，覆盖高阶智驾座舱骨架、车顶多激光雷达安装平台、车顶感知桅杆结构件。
宜安科技：
镁合金大型一体化结构件，聚焦无人驾驶传感器、域控壳体、散热结构等。
三、线控底盘--L4智驾“肌肉”
浙江世宝：
线控转向SBW，取消方向盘-车轮机械硬连接，全冗余架构适配L4无人驾驶，预计2026年底量产。
伯特利：
制动、转向一体化线控底盘方案，对标L4全线控底盘需求。
耐世特：
SBW+EMB全套线控底盘方案，少数同时提供线控转向+线控制动的底盘Tier1。
四、感知硬件--L4智驾“眼睛”
联创电子：
L4智驾环视、侧视、前视相机多传感器融合期间供应商，百度萝卜快跑定点落地，车载光学量产供应商。
禾赛科技：
L4智驾激光雷达标杆，成熟高线数机械雷达供无人车队，和英伟达无人驾驶平台达深度合作。
速腾聚创：
RS系列、M2、RS-FT补盲雷达，无人配送、无人驾驶定点落地，出货规模靠前。
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