1. 小金属涨价（钨、钴、磷、硅、铜箔）磷：
川金诺、
清水源、
安达科技（磷酸铁锂）钴：
寒锐钴业铜箔：
德福科技钨 / 硬质合金：
欧科亿硅：
有研硅、
东岳硅材核心催化：美国将磷列为关键矿产，引发全球供应链重构预期，磷化工板块集体爆发。新能源汽车、储能需求持续增长，带动钴、铜箔等电池材料需求。小金属供给端收缩（如环保限产、地缘政治），叠加需求端新能源、半导体等领域增长，推动价格上行。
2. 存储芯片 + 半导体设备存储芯片：
江丰电子、
精测电子、
有研硅、
和林微纳半导体设备 / 材料：
安达智能、
明阳电路、
中富电路、
鼎泰高科、
菲利华核心催化：存储芯片进入涨价周期，SK 海力士等厂商库存低位，DRAM/NAND 价格预计大幅上涨，带动上游硅片、靶材、测试探针等需求。国产替代加速，国内晶圆厂扩产，半导体设备（涂胶显影、清洗、量检测）和材料（靶材、石英、PCB）订单饱满。AI 服务器、HBM、先进封装等技术迭代，推动半导体量检测、测试设备需求爆发。
3. 新能源及碳中和政策光伏 / 储能：
快可电子、
开山股份、
安靠智电、ST 长方地热 / 电力设备：
开山股份、
安靠智电环保 / 水处理：
倍杰特新能源车 / 锂电：
德福科技、
安达科技核心催化：国内光伏装机量持续高增，带动接线盒、连接器等配套需求。碳中和政策推动地热发电、特高压输电、储能等新型电力系统建设。新能源汽车渗透率提升，锂电铜箔、磷酸铁锂等材料需求增长。环保政策趋严，工业水处理、盐湖提锂等环保技术需求提升。
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