驱动:2026年5月20日美股盘后，英伟达将公布2027财年第一季度财报。盘后网传纪要(未证实)显示，GB300有望在2026年上半年进入大规模放量阶段，Rubin有望于2026年下半年开始量产，采用100%液冷散热；GTC发布的LPU非机架预计也采用全液冷，有望带来液冷市场的新增量。\r
冷板层面:Rubin GPU冷板预计采用“微通道冷板+镀金”设计，以匹配具备强腐蚀性的液态金属TIM材料，单体价值量显著提升。\r
机架层面:Rubin代不仅GPU、CPU和交换芯片覆盖冷板，计算托盘中的Orchid、PDB和Bluefield-4模块，以及交换托盘的系统管理模块均有望增加冷板覆盖；计算托盘内冷板数量提升至5-6块，接头、管路数量相应增长，计算托盘内还会增加高价值量的inner manifold，进一步提升整体价值量。
网络设施层面:光模块从400G的风冷散热逐渐向800G的VC方案，以及1.6T的cage液冷板、D2C液冷(直插或集成式)等方案转换，3.2T的光模块子头也可能采用液冷。机构测算，光模块散热器件2026/2027年市场空间分别为116亿元/164亿元，2025-2027年CAGR达97.2%。英伟达Spectrum-X、Quantum-X CPO交换机已采用全液冷架构，有望带动交换机步入全液冷时代。\r
市场空间:机构预计2026年全球液冷市场规模超1000亿元，较2025年同比增长近4倍，2027年仍有翻倍空间。
核心公司：\r
科创新源:冷板代工领域中，少数掌握高频焊技术的厂商，切入ZJ、CM配套；收购兆科有望于Q2落地，补全TIM版图，液态金属海外送样进展顺利
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宏盛股份:5月11日网传消息显示，公司换热器出货恢复良好，CDU突破HW，换热器新客户突破台达；合资公司爬产超预期，和宏智12月产量达到4400片换热器，环比翻倍多，Meta需求旺盛；
和信精密:已经开始向台达、谷歌等客户推广CDU产品。\r
相关公司:\r
液冷板及Tim材料:远东股份、金富科技、鸿富瀚、强瑞技术、捷邦科技、鸿日达、南风股份、思泉新材等。\r
CDU及室外侧:英维克(进入Google CDU供应链)
申菱环境(获得AWS认证并开始出货)
同飞股份(全面切入台系代工)、冰轮环境。\r
网络设施液冷:鼎通科技(2026年是TE独供，光模块cage液冷模组2026年Q1已放量，2026全年液冷cage出货上修至60万套，2027年有望提升至150万套)
奕东电子、中石科技(目前是子头散热方案，配套finisar、东山精密等，在对接TE的CPO液冷方案)、苏州天脉(对接旭创子头散热方案)。
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