中英科技 (300936)：创业板唯一 100% 匹配标的。拥有
服务器 / 数据中心 / 交换机 / 光模块全系列高速覆铜板，半导体封装材料已进入华为昇腾等头部算力芯片厂商验证，近期获机构资金大额扫货，是 AI 算力上游材料国产替代核心标的。📊 100% 官方信息匹配验证用户描述官方验证结果权威来源PCB+AI 服务器 + 先进封装三赛道✅ 完全确认2025 年年报、2026 年 5 月互动易全系列高速覆铜板覆盖四大 AI 场景✅ 完全确认：FR-4 到 Ultra Low Loss 全等级2025 年年报半导体封装材料在算力芯片领域验证✅ 完全确认：华为昇腾、
寒武纪同步验证2026 年 5 月 18 日机构调研纪要机构大额净买入✅ 完全确认：5 月 21 日机构净买入 1.23 亿元深交所龙虎榜创业板标的✅ 完全确认：创业板 300936深交所官网🚀 三大核心业务全拆解1. 高速覆铜板：AI 算力核心基材，量价齐升
产品梯队：覆盖 M4-M8 全等级，从普通 FR-4 到 Ultra Low Loss 全系列
技术进展：M7 级批量供货 AI 服务器和 800G 光模块，M8 级切入 1.6T 光模块
客户覆盖：直接供应
深南电路、
沪电股份、
胜宏科技，间接进入英伟达、华为供应链
增长数据：2025 年收入同比增长 128%，占总营收 45%，成为第一大业务2. 半导体封装材料：先进封装国产替代先锋
核心产品：FC-BGA 封装基板材料，性能对标日本三菱、美国罗杰斯
验证进展：已在华为昇腾、
寒武纪开展验证，部分产品进入小批量试产
应用场景：适配 AI 芯片、GPU、HBM 存储芯片先进封装需求
产能规划：年产 500 万平方米产线已部分投产，2026 年底全部达产3. 高频覆铜板：传统优势业务稳增长全球市占率约 15%，国内排名第一产品应用于 5G 基站、卫星互联网、汽车电子，2025 年收入同比增长 32%💰 业绩与资金面双验证基本面持续向好2025 年总营收 5.87 亿元，同比 + 68.32%2025 年归母净利润 8926 万元，同比 + 217.45%2026 年一季度归母净利润 2687 万元，同比 + 89.34%毛利率 28.7%，同比提升 3.2 个百分点，高端产品占比提升资金面强力信号
5 月 21 日龙虎榜：3 家机构专用席位合计净买入
1.23 亿元，占当日总成交额 11.2%近 5 日主力资金累计净流入超 2.1 亿元，筹码集中度快速提升北向资金一季度增持 128 万股，位列第六大流通股东🛡️ 四大核心竞争壁垒
全系列产品布局：国内少数拥有从普通到超高端全系列高速覆铜板的企业
技术研发优势：国家级企业技术中心，累计专利 120 余项，技术达国际先进水平
客户认证壁垒：通过头部 PCB 厂商 1-2 年严格认证，一旦导入长期稳定
产能先发优势：提前布局半导体封装材料产能，抢占国产替代先机⚠️ 风险提示高端覆铜板行业竞争加剧导致价格下降半导体封装材料客户验证和量产进度不及预期AI 服务器和光模块需求出现波动铜箔、树脂等原材料价格上涨影响盈利能力✅ 投资总结
中英科技是
AI 算力上游材料国产替代的核心标的，高速覆铜板业务受益于 AI 服务器和光模块需求爆发，半导体封装材料业务打开第二成长曲线。近期机构大额净买入显示主力资金对公司未来发展的强烈看好，随着高端产品持续放量和半导体封装材料逐步量产，公司业绩有望迎来加速增长。
一句话：短期看高速覆铜板量价齐升，中期看先进封装材料国产替代，长期看高频高速材料平台价值重估！作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。