康达新材(002669)：MLCC全产业链与PCB材料双轮驱动，AI算力产业链隐形龙头
投资要点：
- 公司已从传统风电胶龙头成功转型为"胶粘剂+电子信息材料+半导体"三大业务协同发展的新材料平台型企业
- MLCC领域：通过参股成都铭瓷切入军用高端MLCC元件，同时全资子公司自研MLCC上游LTCC陶瓷介质材料与电子封装胶，形成MLCC"材料+元件"全产业链布局
- PCB领域：全资子公司大连齐化是国家级专精特新"小巨人"，掌握电子级环氧树脂核心技术，产品已批量应用于800G/1.6T光模块高速PCB与AI服务器背板
- 8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目已获证监会注册批复并进入土建招标阶段，产能释放将直接受益于AI算力与光模块需求爆发
一、公司概况：战略转型成效显著，三大增长曲线清晰
康达新材成立于1988年，2012年在深交所上市。公司最初以风电结构胶为主营业务，国内市占率长期保持第一。近年来通过一系列并购整合与自主研发，公司已构建起三大业务板块：
1. 第一曲线(基本盘)：胶粘剂与特种树脂新材料，包括风电结构胶、环氧灌注树脂等，现金流稳定，为新兴业务提供资金支持
2. 第二曲线(爆发点)：电子信息材料，包括LTCC陶瓷材料、电子级环氧树脂、ITO/氧化铝靶材、CMP抛光液等
3. 第三曲线(未来方向)：半导体集成电路，2025年完成对中科华微51%股权的收购，切入特种集成电路设计与检测领域
2025年公司实现营收52.37亿元(同比+68.87%)，归母净利润1.25亿元(同比+150.96%)，成功扭亏为盈。其中电子新材料业务营收同比暴增93.56%，成为核心增长引擎。
二、MLCC业务优势：军工高端市场卡位，材料+元件协同发展
2.1 参股成都铭瓷，切入军用高端MLCC元件市场
公司通过全资子公司北京康达晟璟以增资方式参股成都铭瓷电子科技有限公司，目前持股比例为27.6% 。
成都铭瓷核心优势：
- 产品矩阵：主营片式多层陶瓷电容器(MLCC)、高能混合钽电容、片式钽电容
- 市场定位：专注于军用+高端民用市场，军工领域覆盖航空、航天、船舶、通信四大板块；民用领域覆盖电力、轨道交通、新能源等高端行业
- 应用场景：产品用于耦合、旁路、滤波、调谐、能量转换、控制电路等关键环节
- 协同效应：与公司军工板块(必控科技、北京力源)在技术研发与市场资源方面形成互补
2.2 自研上游核心材料，构建MLCC产业链闭环
公司不仅布局MLCC元件端，更掌握了MLCC制造所需的上游关键材料，形成了完整的产业链闭环：
- LTCC陶瓷材料
- 实施主体：上海晶材(全资)
- 核心产品：陶瓷生料带、瓷粉、贵金属浆料
- 技术优势：国内稀缺国产供应商，军工雷达T/R基板已批量供货；铜基LTCC材料已完成产品研发
- 应用场景：MLCC介质层、射频器件、高频电路基板
- 电子级环氧树脂
- 实施主体：大连齐化(全资)
- 核心产品：高纯度电子级环氧树脂
- 技术优势：水解氯含量低至100ppm以下，产品质量优于国家标准GB/T13657-2011
- 应用场景：MLCC封装、绝缘层
- 特种胶粘剂
- 实施主体：公司本部
- 核心产品：环氧结构胶、灌封胶、导热胶
- 技术优势：高可靠性、耐高温、耐老化
- 应用场景：MLCC芯片粘接、外壳密封、散热
- 溅射靶材
- 实施主体：惟新科技(控股72.51%)
- 核心产品：ITO靶材、氧化铝靶材
- 技术优势：性能指标与进口同类相当
- 应用场景：MLCC电极镀膜、高端封装
2.3 MLCC业务核心竞争力
1. 军工资质壁垒：成都铭瓷与上海晶材均已获得军工相关资质，进入军工供应链体系难度大、周期长，形成了较高的准入壁垒
2. 全产业链协同：公司是国内少数同时掌握MLCC上游陶瓷介质材料、封装树脂与胶粘剂技术的企业，能够为客户提供一站式解决方案
3. 进口替代空间大：军用高端MLCC长期被国外厂商垄断，国产替代需求迫切，公司产品性能已达到国际先进水平
4. 需求驱动明确：军工信息化建设加速、光模块/CPO与AI服务器需求爆发，共同推动高端MLCC市场快速增长
三、PCB业务优势：国家级专精特新小巨人，高速PCB材料核心供应商
3.1 大连齐化：电子级环氧树脂领域的隐形冠军
公司全资子公司大连齐化新材料有限公司是国内电子级环氧树脂行业的领军企业，2021年被工信部认定为第三批国家级专精特新"小巨人"企业 。
大连齐化核心优势：
- 技术实力：拥有36项有效知识产权，参与制定国家标准3项、行业标准2项、团体标准1项
- 产品质量：经国家合成树脂质量监督检验中心检测，产品质量各项指标均优于中国国家标准；已通过RoHS和REACH认证，获得欧洲化学品管理局颁发的"REACH注册证书"
- 产品系列：拥有双酚A型环氧树脂、耐热型环氧树脂和特种环氧树脂三大系列，近百种牌号，覆盖电子电气、5G通讯、航空航天、新能源等多个领域
- 客户基础：产品远销东南亚、欧洲、美洲等地，与国内外多家知名PCB厂商建立了长期稳定的合作关系
3.2 高速PCB材料：深度受益于AI算力与光模块需求爆发
大连齐化的电子级环氧树脂产品已成功切入800G/1.6T光模块高速PCB与AI服务器高速背板供应链，成为公司PCB业务的核心增长点。
高速PCB材料核心产品与优势：
- 电子级环氧树脂(RCC用)：低介电、低损耗、超薄均匀，适配高频信号传输需求，已批量供货，800G光模块已实现商用
- 高频高速特种环氧：用于光模块PCB绝缘层、高速互连基材，客户导入成熟
- 邻甲酚醛环氧树脂：应用于覆铜板产业链，是PCB制造的关键原材料
3.3 高端布局：BMI树脂切入下一代超高速PCB与BT载板市场
公司控股子公司（控股51%）康成达创(上海)新材料有限公司专注于电子级双(多)马来酰亚胺(BMI)树脂的研发与生产。
BMI树脂核心优势：
- 技术突破：已通过部分客户的技术验证，并形成小批量供货
- 应用场景：可应用于高端高速覆铜板、BT载板、芯片封装等领域，适配112G/224G高速信号传输需求
- 市场前景：随着AI算力向更高速度发展，下一代超高速PCB与BT载板对BMI树脂的需求将快速增长
3.4 产能扩张：8万吨/年电子级环氧树脂项目蓄势待发
公司2025年度向特定对象发行股票申请已于2026年5月18日获得中国证监会注册批复 ，募集资金将主要用于大连齐化8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目。
项目进展与优势：
- 项目状态：已进入土建招标阶段，公司已以自有及自筹资金预先投入
- 产能规划：达产后将形成8万吨/年电子级环氧树脂产能
- 产能消化：公司预计将从大连齐化采购该项目产能的50%左右用于自身环氧胶等胶粘剂产品生产，剩余50%对外销售
- 效益预测：项目预测毛利率区间为7.04%-9.26%，高于大连齐化报告期毛利率水平
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