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易卜项目
总投资36亿元的半导体项目
易卜项目是一个总投资36亿元的半导体先进封装和测试研发与产业化项目 [2] [6]。该项目于2022年8月18日在上海市宝山区顾村镇机器人产业园启动，专注于先进晶圆级封装技术的研发、生产和销售 [4-5]。
2023年4月17日，其12吋全自动先进封装厂房启用暨首台设备搬入仪式举行。项目计划于2025年形成年产72万片12吋先进封装的生产能力，并研发了Chiplet、3D堆叠等先进封装技术。项目与中科院微系统所建立了战略合作关系，在厂内同步建设硅光先进封装研发线 [1] [3]。2026年1月22日，总投资36亿元的易卜项目在闵联临港园区四期正式开工，聚焦半导体先进封装和测试领域核心需求 [2] [6-8]。在临港项目开工前夕，易卜半导体宣布攻克了基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，其COORS系列先进封装方案已成功交付 [7] [9]。
中文名易卜项目
目录
1发展历程
2技术研发与产能
3建设保障
4战略合作与意义
发展历程
播报编辑
2022年8月18日，易卜半导体年产72万片12英寸先进封装产线项目在上海市宝山区顾村镇机器人产业园启动 [5]。
2023年4月17日，易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行 [1] [3]。
2026年1月22日，总投资36亿元的易卜项目在闵联临港园区四期正式开工。项目聚焦半导体先进封装和测试领域核心需求，旨在打造具备核心竞争力的先进封装和测试研发与产业化平台 [2] [6]。
技术研发与产能
易卜半导体项目从事先进晶圆级封装技术的研发、生产和销售，其技术应用于高性能计算、数据中心、人工智能、自动驾驶和万物互联等领域 [4-5]。项目研发了包括Chiplet、3D堆叠、扇出型封装等在内的先进封装技术 [1] [3]。2026年1月，在临港项目开工前，易卜半导体宣布完成了基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术研发，其自主研发的COORS系列先进封装方案已实现交付，并在CPO（共封装光学）领域实现了技术突破 [7] [9]。项目一期建设了约10000平方米的洁净厂房和研发实验大楼，配备了全自动12吋先进封装生产和研发设备。公司与中科院微系统所建立了战略合作关系，在厂内建设了硅光先进封装研发线 [1] [3]。
项目一期计划于2025年形成年产72万片12吋晶圆先进封装的生产能力 [1] [3] [11] [14]。此外，位于临港新片区的项目总投资36亿元，已于2026年1月22日开工，主要面向半导体先进封装和测试领域的核心需求，计划引进晶圆级底部填充、晶圆级塑封机、晶圆级回流炉等一系列先进设备及配套软件，用于搭建研发与产业化一体化平台，以应对行业内技术转化效率与产能匹配市场需求等方面的挑战 [2] [6-8] [12]。项目拥有独立自主知识产权，已提交超60项国际国内发明专利申请，并获得6项国内专利授权 [4-5]。
建设保障
针对易卜半导体项目，区发改委牵头建立微信工作群以跟进项目进展和研究建设方案，并联合区建管委、区规资局召开专题推进会议。工作专班为保障开工计划推进，每两日要求项目方汇报进展，每周召开推进会议，推动容缺审批机制的实施。在相关单位的支持下，易卜半导体于9月29日获批施工许可，从设计方案编制到开工耗时1个月。[10] [13]
战略合作与意义
易卜项目与中科院微系统所建立了战略合作关系，在厂内同步建设硅光先进封装研发线，形成产研协同 [1] [3]。
该项目涉及国产芯片从研发、设计到先进封装的多个环节。项目包含了先进封装相关的技术、设计、研发和生产环节。同时，该项目是宝山“北转型”规划中的组成部分 [1] [3]。
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李维平先生简历
李维平先生，1963 年出生，美国国籍，材料学及工程博士。曾任上海易卜半导体有限公司董事长兼总经理，紫光集团高级副总裁，长电科技副总经理及董事长特别助理，曾先后于美国 Delphi Delco 公司、摩托罗拉半导体公司及
Amkor 公司担任产品工程师、资深主任工程师及高级产品经理等职务。
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李维平先生简历
李维平先生，1963 年出生，美国国籍，材料学及工程博士。曾任上海易卜半导体有限公司董事长兼总经理，紫光集团高级副总裁，长电科技副总经理及董事长特别助理，曾先后于美国 Delphi Delco 公司、摩托罗拉半导体公司及
Amkor 公司担任产品工程师、资深主任工程师及高级产品经理等职务。
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