一、市场变化
单计算单元价值量大幅提升：从GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576，横向扩展（Scale-out）配置的美元价值含量增长16倍，纵向扩展（Scale-up）配置增长45倍。光模块市场大幅扩张：光模块/光引擎的可寻址市场从横向扩展（如GB300 NVL72）扩展到纵向扩展（如Rubin Ultra NVL576通过CPO实现二级扩展），规模扩大13倍。
可插拔光模块市场增长：即使在CPO渗透率达到29%的假设下，横向扩展配置中可插拔光模块的价值市场从GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576仍将增长10倍。单计算单元所需的光模块（1.6T等效）数量将从216个激增至2500个。二、市场规模（TAM）预测
总体TAM：从GB300 NVL72（主要在2026年）的150亿美元增长至Rubin Ultra NVL576（主要在2028年）的1540亿美元，增长9倍。
结构分布：在1540亿美元中，69%（1060亿美元） 来自纵向扩展市场。CPO贡献：假设CPO在横向扩展中渗透率为29%，其将贡献910亿美元，占总体TAM的59%。
三、技术架构与演进（Blackwell, Vera Rubin, Rubin Ultra的网络架构）Blackwell (GB300, 2025)：纵向扩展采用铜缆，横向扩展采用可插拔光模块（1.6T）。
Vera Rubin (2026E)：纵向扩展采用铜缆。横向扩展可采用可插拔光模块或CPO（假设25% CPO渗透率）。Rubin Ultra (2027E)：
1、Spec A (NVL144)：纵向扩展采用PCB背板，横向扩展采用CPO交换机（3.2T）+ 光模块（3.2T，29% CPO渗透率）。
2、Spec B (NVL576)：纵向扩展采用铜缆（一级，机柜内） + CPO（二级，机柜间），横向扩展采用CPO交换机（3.2T）+ 光模块（3.2T，29% CPO渗透率）。这是实现超大规模集群（576 GPU）的关键架构。
PCB：距离最短（<0.5m），成本最低，但信号完整性挑战最大，适用于机柜内高速互连（如Rubin Ultra的背板方案）。
铜缆：距离中等（5-30m），成本较低，是当前纵向扩展的主流方案（如Blackwell的铜缆 cartridge）。光学（可插拔模块/CPO）：距离长（>50m），带宽最高（1.6T/3.2T），抗电磁干扰，但成本较高。是横向扩展和未来长距离、高带宽纵向扩展的核心。
五、光技术发展趋势速率升级：从800G向1.6T、3.2T持续迁移。
可插拔光模块：继续向基于硅光（SiPh） 的技术迁移，相比EML方案具有成本、集成度和功耗优势。
CPO/NPO（共封装/近封装光学）：将光引擎尽可能靠近芯片（如交换机ASIC、GPU），缩短电通道，降低功耗和延迟，适用于极高带宽和短距离场景。预计2026年随交换机开始规模应用。
光源供应：预计到2027年供应将持续紧张，可能在2028年下半年随着产能扩张而趋于平衡。
六、受益供应链与EPS影响光模块/光引擎：受益于CPO/NPO采用和光模块升级。
CW激光器和EML：受益于CPO/NPO采用和光模块升级。
PCB/CCL制造商：受益于PCB背板的采用。
七、补充
光电路交换机（OCS）：实现全光网络，可消除服务器侧的光模块需求，由谷歌等公司引领，多家供应商正在推进。技术采用节奏：不同云服务提供商（CSP）采用新光学技术的步伐不同。英伟达、谷歌、微软、Meta、亚马逊等处于领先或积极跟进状态。
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