锂电铜箔行业正迎来从低谷到爆发的关键拐点，行业从 2023-2024 年的全面亏损，到 2025 年逐步复苏、2025 年四季度进入 “爆单” 状态，带动上游设备厂商订单触底回升；同时，AI、5G 驱动高端 PCB 技术升级，极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔需求爆发，国产设备厂商在高端领域实现突破，迎来锂电复苏与 AI 高端化的双轮驱动，核心标的订单与业绩有望迎来戴维斯双击。
核心标的及核心逻辑泰金新能：锂电设备复苏 + 高端电子铜箔双龙头，订单爆发印证景气反转作为市场首推的铜箔设备龙头，公司已实现股价翻倍，是行业复苏的标杆标的。锂电铜箔设备端，公司 2025 年下半年新签设备订单金额达 8.87 亿元（不含税），较上半年的 2.80 亿元大幅好转，订单增速直接印证行业触底反弹趋势；高端电子铜箔设备端，公司应用于 RTF、HVLP 等高端电子电路铜箔的设备收入从 2022 年的 0.5 亿元持续增长至 2025 年的 2.2 亿元，客户覆盖索路思高新材料、卢森堡电路箔业、金居开发等国内外高端铜箔厂商，深度受益 AI 驱动的高端 PCB 铜箔国产替代浪潮，打开第二增长曲线。
洪田股份：高端 HVLP 铜箔设备成熟，客户覆盖头部铜箔厂商公司是国内铜箔设备领域的老牌厂商，高端 HVLP 铜箔设备技术成熟，服务客户涵盖台湾长春集团、南亚、诺德股份、嘉元科技等国内外头部铜箔厂商，客户资源深厚。随着锂电铜箔行业复苏，下游头部厂商扩产意愿回升，公司订单有望触底回升；同时，公司的 HVLP 铜箔设备适配 AI 高速 PCB 对超低轮廓铜箔的需求，在高端领域具备成熟的技术与客户基础，将深度受益于 AI 带来的高端铜箔国产化进程。
三孚新科：铜箔工艺配套龙头，受益行业量价齐升公司聚焦铜箔表面处理等关键工艺环节，为锂电铜箔与高端电子铜箔提供配套技术支持。随着锂电铜箔行业复苏，下游厂商扩产带动配套设备与材料需求增长；同时，高端电子铜箔对表面处理工艺的要求持续提升，公司在相关领域的技术积累，将受益于高端铜箔国产替代带来的增量需求，成为铜箔产业链复苏的重要配套标的。
锂电铜箔行业的复苏与 AI 高端铜箔的崛起，为上游设备厂商带来了双重增长动力，核心标的凭借订单回暖、技术突破与客户资源优势，将充分享受行业景气度提升带来的红利，迎来业绩与估值的双重提升。
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