CPO：按应用场景分为out侧与up侧的CPO。其中out侧即将从零到一，上游光芯片厂商将于26H2批量出货，产品形态为超大功率CW光源（400mW）。Lite表示相关产品在26Q4有望实现过亿美金收入，且重申27H1将交付数亿美金订单。
up侧CPO，Lite与Cohr均表示将在2027年底交付相关产品；我们认为今明年up侧互联仍以铜为主。但随着后续铜连接距离缩短，以及Scale up域预计扩张至多机柜互联，均将推动光入up侧，up侧CPO有望于2028年落地。
Cohr将2030E公司面向CPO的SAM（可触达市场空间）上调至150亿美金，能参与的产品主要包括CW芯片、ELS、FAU等。我们也看好国内头部光模块/芯片/器件厂商在其中的参与机会。
OCS：当前OCS在数据中心的应用场景包括：对集群内卡间互联的重构、对故障机柜的隔离等。由于不涉及数据包的高频交换，故OCS并非对常规交换机的替代，而是一块增量市场。Lite宣布与一家大型OCS客户签署了新的多年期、数十亿美元的协议；Cohr也表示已向10多个客户交付产品，并且正在将其投入生产部署。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。