玻璃基板迎来多位“巨头链主”局，下游应用的推广有望迎来加速。继三星电机送样苹果、台积电提及CoPoS之后，产业层面明牌链主就至少包括英特尔和台积电，类似于台积电这样的企业牵头之后，整个上游设备材料生态圈，都将围绕板级封装、玻璃基板来设计和打造产品，随着供应链趋于完善，国内外多家巨头陆续入2CPO或将存在预期差根据我们的调研，#CPO领域也在测试玻璃基板方案，包括多家头部厂商。CPO的底层逻辑是将光器件和电子器件集成到一起，实现更高的带宽、更低的延迟和更高的能源效率。关键是需要找到一种能够无缝集成电信号、光波导和异质芯片组件的基板，玻璃基板正是这样的存在。玻璃基板最关键的性能优势在于，它可以#集成嵌入式光波导，用于在封装内传输光信号，实现低损耗光传输、精确的信号路由、紧凑型的系统设计。硅基中介层/有机材料中介层/有机材料载板等信号传输路径，主要通过电子来完成信号传输。而玻璃基板通过光波导+TGV，#用光信号取代部分电信号，达到更好的性能。康宁和英特尔等巨头均有相应方案。上游设备材料重点关注激光设备和高硼硅玻璃AOI设备也很重要(用于检测线距等)。设备方面，玻璃基板难点在于TGV(主要采用激光诱导+腐蚀)和PVD，关键设备包括激光设备、PVD设备、电镀设备，此外材料方面，价值量最大的是#高硼硅玻璃基材，玻璃基板厂商主要采购肖特、康宁等海外产品，国产化率极低。
核心标的梳理:
玻璃基板:沃格光电、彩虹股份、京东方等高硼硅玻璃:戈碧迦、凯盛科技、山东药玻、力诺药包等
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