金戈新材：公司官网表示金戈新材针对光模块用导热界面材料、导热吸波材料，推荐专业的功能粉体材料解决方案，为光模块的性能提升与稳定运行提供了有力支持。
天马新材： 2025年8月18日微信公众号：2024年，在AI算力芯片快速发展的浪潮中，我们在HBM先进封装用low-α射线球形氧化铝材料上取得突破性进展，下一步将加快量产进程，助力中国AI芯片产业提速升级。2025年11月11日公告，Low-α 射线球形氧化铝是高带宽存储器（HBM）封装中的关键材料。
低α射线球形氧化铝是HBM底部填充材料的核心填料，可避免芯片发生软错误，直接决定高算力芯片的长期运行可靠性，是先进封装环节最容易被忽视的核心卡点。联瑞新材：国内高端功能填料龙头，低α射线球形氧化铝已实现规模化量产，全面覆盖先进封装全场景需求。壹石通：低α射线高纯氧化铝技术积累深厚，此前市场对其认知集中于锂电赛道，AI封装业务将打开全新估值维度。天马新材：高性能精细氧化铝龙头，低α射线产品正推进HBM头部客户验证，后续订单落地将成为核心催化点。
都是走的AI算力的新线路。。
同样都是氧化铝粉材，都是可以应用于CPO散热（只是还在验证阶段），都是走的模块散热（中石科技）会不会30cm带动他一下呢？
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