本来计划周五上午发的，不过码字速度比不上拉升速度，后来综合考虑还在低位，周末还是发一下吧（为啥说是低位，文章后面会说）。
周四晚上和周五盘前流传的大摩研报里RUBIN架构价值量提升最大的前三分别是存储、PCB、MLCC。周五盘面也是基本围绕这三个点开花，而PCB相关细分则是最丰富的。PCB价值量提升主要在于用量增加，层数升级，材料升级三个方面。
英伟达Rubin架构AI服务器推动PCB层数从16–20层跃升至28–32层（主板）、78–104层（正交背板），层数翻倍、线宽/线距缩小至2–5μm、阻抗控制精度要求±5%，传统2D
AOI无法满足PCB多层内部缺陷（空洞、层偏、短路）的检测需求，所以老设备基本“废掉”，必须换新/升级，那么PCB检测设备设备“量价齐升”，直接利好PCB检测设备商。
一、PCB检测绝对龙头，技术卡位Rubin升级潮
1.PCB检测龙头地位，深度绑定全球PCB巨头。正业科技国内PCB检测设备市占率约32%，国产第一，客户资源优质，覆盖鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、健鼎科技、胜宏科技、TTM等全球TOP20 PCB厂商，百强客户覆盖率98%；
2.技术壁垒：3D X射线+AI视觉（物理AI），独家适配高阶PCB检测。3D X射线检测（AXI）：穿透8–10层PCB，缺陷识别准确率≥99.9%，可检测内部空洞、层偏、埋孔短路等2D AOI无法识别的缺陷；自研AI视觉算法深度学习框架，24小时内完成新缺陷类型模型训练，适配Rubin架构PCB高频缺陷检测；线宽测量精度1μm，铜厚测试精度0.1μm，满足2–25μm细线化HDI/IC载板制程要求。针对Rubin架构28–32层主板、78层中背板，公司推出新一代3D X射线检测设备（型号ZY-X8000），支持10层以上多层同步成像，检测效率提升50%；ZY-X8000单台售价250–300万元，较传统设备提升40%，毛利率维持45%+；
3.产品矩阵完善：覆盖X射线检测（2D/2.5D/3D）、AOI光学检测、线宽/铜厚/阻抗测试仪、检孔机等全品类设备，为国内唯一可提供PCB全制程检测解决方案的厂商。公司设备还能用于IC载板、芯片、LED芯片锡珠、电容/电阻、MLCC、连接器、线缆的检测。（2022年和风华高科合作，在片式多层陶瓷电容器（MLCC）等多领域进行新产品、新设备及新工艺深度联合开发。）
二、第二增长曲线：2025年重磅研发，半导体晶圆级检测设备突破
2025年公司重磅突破，半导体晶圆级检测设备实现从0到1，公司将PCB领域成熟的2D/2.5D/3D X射线检测技术延伸至半导体前道晶圆缺陷检测，2025Q4完成首台样机交付并进入头部封测厂验证，单台价值量2800万元+，为传统PCB设备的3–5倍，毛利率超50%，打破美日垄断，切入Chiplet/3D IC先进封装赛道，打开长期成长空间。
三．这里谈谈为什么综合考虑觉得低位，主要有两个原因：
第一：景德镇国资委平台“景德镇合盛产业投资发展有限公司”，简称“合盛投资”2021年协议受让股份21.25%（拿控制权），数量：7944.22万股，价格11.32元/股，总金额约8.99亿元。然后2021–2022年二级市场增持，时间2021-12-10至2022-06-09。均价：12.86元/股（公司官方回复），数量约178.82万股（由期末持股8123万股倒推）。那么景德镇国资委的持股成本大概是9.22亿÷ 8123万 ≈ 11.35元/股（4-5年了没享受到牛市红利）。如果算上2025年的定增（已获批，尚未发行），发行价5.86元/股，数量不超过6825.94万股，金额不超过4亿元，最后全额定增落地满打满算综合单价也要在8.85元/股左右。
第二：对比前面沾上光模块检测设备的股和PCB钻孔设备的股股价涨幅巨大，那么RUBIN架构PCB层数升级，材料升级，PCB检测设备量价齐升，PCB检测设备这块现在看完全是低估了的。
最后来个题外话：景德镇盛产什么？后续会不会有什么故事就不得而知了
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。