【ABF膜】【天风电新】PCB上游卡脖子系列：ABF膜-华正新材更新0523——————————ABF膜
1、行业
ABF基板核心材料为ABF膜，目前被日本味之素垄断（95%+份额），以目前味之素月度出货200万平+*单价在20-40美金/平，按照均价200元算，市场空间约在50亿平。
AI驱动下，味之素现已满产，后续紧张-涨价概率大。25年中味之素月度出货在100万平+，现已提升至200万平+，满产阶段。新增扩产预计28年开工，32年投产。
2、公司
国产替代进展最快之一，考虑专利问题，其产品命名为CBF膜，对接PCB为XS和SL，根据专家反馈，终端现已通过H验证并实现小批量供货。
公司现有年产能300万平，后续一旦下游放量可快速扩产（扩产无明显瓶颈）。按照2-3年后80亿市场，若公司取得20%份额，16亿收入*30%净利率=5亿利润，20X下值100亿。
3、主业
CCL定价模式转变，业绩快速修复中。公司26Q2以前CCL定价传导上游涨价慢（顾虑后续新项目的测试），但当下考虑整个CCL供需紧张，且上游持续涨价，公司转变定价模式为快速传导，从4月数据看，单月利润有望匹敌26Q1。
传统CCL平稳增长，高端品占比稳步提升。公司高频高速材料占比14%，预计今年有望提升至25%。封装基板材料25年千万级别收入，预计今年上亿。
一、它在产业链的哪个位置？
在芯片产业链上，华正新材卡在封测材料这个环节。高性能芯片（比如GPU、CPU）封装时，需要一个多层布线的转接板，把芯片上纳米级的电路逐层放大引出，最终连接到毫米级的主板上。这个转接板就是FC-BGA封装载板，而每一层布线之间需要夹一层绝缘膜——这就是ABF膜。没有ABF膜，芯片内部的多层电路就会互相"串门"，整颗芯片没法用。华正新材自主研发的CBF积层绝缘膜，瞄准的就是这个市场，目标直指味之素的ABF膜。
它是目前国内ABF膜国产替代公认进度最快的企业——已通过华为昇腾验证并小批量供货。
二、为什么被卡？
ABF膜本身的材料体系并不神秘——它是一种环氧树脂基的热固性绝缘薄膜，由支撑介质、特殊树脂配方和填料三部分构成。理论上，国内高分子材料企业完全有能力做出性能达标的产品。但真正的瓶颈不在配方，而在两件事上：第一，专利铁幕。 味之素在ABF领域积累了超过2000项相关专利，覆盖材料配方、制备工艺、应用方法全链条。华正新材要走自主路线，每一步都必须绕开已有的专利墙。第二，也是最关键的——客户信任。" ABF膜在GPU最终售价中占比不到0.1%，但一旦出问题，整批载板报废，损失动辄千万元。载板厂和芯片厂的逻辑是：没坏的时候，千万别换材料。这意味着国产替代不仅是技术问题，更是穿透整个供应链惯性的信任工程。
三、卡在哪些国家/公司手里？
没错，全球AI芯片封装用的ABF膜，几乎全被一家做味精的日本公司垄断。
四、国产化率现在多少？
严格来说，ABF膜这个细分领域的国产化率目前不足3%。国内IC载板厂使用的ABF膜，90%以上产自味之素。但变化正在发生。华正新材的CBF膜已率先完成从"样品测试"到"小批量供货"的关键跨越，成为国内该领域跑在最前面的公司。
五、谁在攻坚？
华正新材本身是一家有二十多年历史的覆铜板企业。2017年在上交所主板上市后，它没有满足于传统业务，而是把目光投向了半导体封装材料这个更高门槛的赛道。CBF膜，就是它的核心攻坚武器。
关键验证进展： CBF膜配套华为昇腾系列产品的验证已顺利通过，并实现小批量供货。
在存储芯片FCBGA载板领域，CBF膜样品已完成3轮可靠性测试（温度循环、湿热老化、高温存储），正在进行长鑫存储、长江存储的联合认证。
安捷利美维在测试国产CBF膜16层FCBGA载板时透露，图形精度与可靠性良率达78%，已接近味之素ABF膜水平。这个数字在高阶封装材料领域相当关键——它意味着国产ABF膜不仅在物理性能上开始对标，在量产一致性上也正在逼近临界点。
产能布局： 中央工厂三期工程涵盖年产350万张高等级覆铜板，特别配套CBF膜生产设施，是公司向高端半导体封装材料转型的关键产能保障。同时，公司拟面向特定对象发行股票募集资金扩建产能。
华正新材目前的战略很清晰：以CCL（覆铜板）主业为利润底座，用CBF膜打开第二增长曲线。 它在IC载板树脂领域的突破，不仅获得了华为认可，还正在向英伟达、Intel、AMD等海外大客户推进验证。公司预计2026年上半年在华为国产厂商中的份额达20%，下半年攀升至30%。
【开源电子】重点推荐：华正新材-昇腾950核心供应商#hw950核心供应商： 公司出货M7N产品，公司是最快一家通过四家板厂（深南、生益电子、沪电、方正）认证的ccl厂商，#份额保5争7，目前ubb和oam只有生益和华正已经拿到了编号。公司目前已经出货了，现在每个月的出货量都在增加，26年预计收入贡献3亿，目前小批量毛利率40%
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