崇越科技2026年第2季法说会上指出，晶圆制程盒(FOUP)涨价，供不应求此调涨幅度较高，整体产品的平均涨幅为10~15%。
一、什么是晶圆制程盒（FOUP）---一种半导体耗材
FOUP简单说就是晶圆的“保险箱”
——半导体制程中用来保护、运送、储存晶圆的容器，内部可容纳25片12英寸（300mm）晶圆。
芯片制造过程中，晶圆需要在产线内数百次往返于各道工序机台之间。FOUP的核心使命就是在每一次传送中保护晶圆免受微尘污染，直接影响芯片良率。
这东西技术壁垒极高——对精密模具和材料学要求极为苛刻，需具备高可靠性、耐高温抗摩擦、低释出性、防静电、高密封性等特性。单个FOUP售价高达1000-2000美元，属于高频刚性消耗品，在线寿命仅约一年
二、国产FOUP核心公司
昌红科技（300151）卡位FOUP国产替代
FOUP市场长期被英特格（Entegris）、日本信越寡头垄断。昌红科技（300151）
通过控股子公司鼎龙蔚柏重点布局12英寸FOUP等半导体晶圆载具
昌红科技子公司-鼎龙蔚柏自主研发制造的FOUP(晶圆传送盒)产品应用于12寸晶圆厂的住产过程，是半导体制程中不可或缺的高精度承载、运输工具。该产品项目的顺利中标，意味着公司的FOUP产品质量取得国内主流FAB产商的认可。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。