利通科技，市值小、弹性大。
在MLCC（多层陶瓷电容器）的制造流程中，“层压/烧结”是关键环节。将印刷有内电极的陶瓷膜片叠层后，必须通过等静压方式加压，使层与层之间紧密结合。利通科技的温等静压设备明确将 MLCC 列为核心应用场景之一。其设备能够在室温至150℃的宽范围内精准控温，完美匹配MLCC等怕高温、需界面活化的敏感材料体系，在实现致密化的同时不损伤材料的本征性能。
利通科技依托其在超高压流体技术领域二十余年的深厚积淀，正积极拓展超高压装备业务。公司自主研发了 LTWIP系列温等静压设备，该设备利用“超高压+中高温复合成型”的独特优势，可实现材料的全向均匀致密化、消除内部孔隙并优化微观组织结构，是MLCC核心设备。
MLCC 扩产 + 高端化：拉动高端 MLCC 资本开支，设备先行；
温等静压是卡脖子设备：此前多依赖进口，国产替代空间大；
利通科技，市值小、弹性大。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。