“能用铜就用铜，必须用光才用光”
在Murphy与黄仁勋的对话中最具市场参考价值的环节，是双方对铜缆向光纤过渡时间表的研判。
黄仁勋给出的策略框架干脆直接："能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光学器件的地方才用光学器件（You use optics wherever you must, you use copper wherever you can）。"
他解释，铜缆在带宽和传输距离上存在物理上限，突破这一边界之前，铜缆是简单、低成本、实用的选择；一旦越过临界点，光纤才接力承担机架间、数据中心间及跨数据中心的扩展需求。
他的核心结论是：
"未来5到10年，我们仍将大量使用铜缆，同时也会使用海量的光器件。这些数据中心如今已是基础设施的一部分了。"
这一"铜光并用、各守边界"的判断，对市场意味着：无论铜缆还是光纤领域，Marvell均处于持续受益的位置——而Marvell正是业内少数能在两个方向上同时提供完整解决方案的公司之一。
铜光切换的时间表背后，是不可回避的物理规律。Murphy解释：铜缆传输距离与带宽成反比，带宽每翻倍，传输距离缩短一半。当前最快量产系统单通道速率达200Gbps，对应铜缆长度约2.5米，而机架高度约2米——考虑到内部布线，2.5米已触及极限。"当我们升级到400Gbps时，铜缆将无法完全连接整个机架。铜墙（Copper Wall）正在移动，而且现在已经开始了。"
每当铜墙向右移动一步，连接数量至少增加一个数量级，这将直接引爆光通信需求。
为了应对这一物理极限，Marvell正在重注CPO（共封装光学）技术，通过将光纤直接接入封装，紧邻计算芯片，来解决密度和功耗的难题。大会当天，Marvell正式发布了专为AI数据中心设计、具备行业最低功耗的全新100T以太网交换机，并展示了基于CPO的51.2T交换机，在板级层面完全消除了铜质走线。
“这不是什么未来的概念，它现在就已经在落地了。”Murphy表示，一旦光互联彻底打破了距离的限制，未来的数据中心将不再有计算和内存的物理刚性边界，基础设施将能够根据AI模型的需求进行大规模的动态组合。
鑫科材料：2026年6月2日市场传闻，公司与Marvell合作开发1.6T产品ACC系列的1.6T产品是公司和Marvell深度开发的一种方案，目前到了样品小批量的阶段；AEC系列的400G和800G产品采用了Marvell的DSP，目前在量产阶段；1.6TAEC产品有Marvell 5nm和Broadcom3nm。（未证实）
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